2026年6月25日早盘，半导体、元件等板块表现活跃，神工股份涨超9%，富创精密、中微公司、江丰电子、中科飞测等跟涨。

当地时间6月24日，美光科技（MU.O）发布了截至2026年5月28日的2026财年第三季度业绩。该季度美光收入414.6亿美元，同比增加345.7%，超过此前市场预期；（GAAP）净利润282.4亿美元，同比增加1398.3%；（GAAP）毛利率84.6%，同比提升46.9个百分点。

更关键的是，美光给出的第四财季营收指引达490至510亿美元，大幅超出市场预期的432.4亿美元，管理层明确表示行业供应紧张将持续至2027年以后。

此外，海力士规划五年内晶圆产能翻倍，SK集团会长进一步透露，若所有建设计划按预期推进，其产能到2034年将是当前的三倍。东吴证券指出，设备供应商主动提出涨价且下游积极核验，说明供需关系已从“买方市场”转向“卖方市场”，设备商拥有定价权是行业景气最确定的信号。美光的资本支出指引与SK海力士的扩产蓝图相互印证，存储扩产正在从单点突破走向全面开花，半导体设备端的受益范围与持续性均有望超预期。

瑞银（UBS）最新预测显示，全球晶圆制造设备（WFE）支出将从2026年的约1470亿美元，攀升至2027年的约1980亿美元，2028年更有望冲击2475亿美元，将现阶段直接定义为WFE“超级周期的早期”。瑞银认为，推动这一轮超级周期的核心力量，正是人工智能带动的内存芯片和逻辑芯片产能扩张。

行业技术方面，日前，英伟达推出45℃全液冷方案，推动液冷产业链技术升级与价值量提升。金元证券指出，该方案通过提高供液温度至45℃，实现数据中心制冷能耗和用水量下降，同时要求液冷系统在更高温差下维持芯片散热效率，从而倒逼冷板、CDU、快接头等核心部件向微通道化、高功率换热、低泄漏耐腐蚀等方向升级，整机无风扇设计亦有助于提升机柜集成度与可靠性。

AI智能体时代推动CPU重回数据中心核心，服务器CPU市场空间被大幅上调。贝恩斯坦认为，从聊天机器人向智能代理的范式转变显著提升CPU工作负载，AI数据中心CPU:GPU配比正由1:4~1:8跃升至1:1甚至更高；据此将2030年服务器CPU市场规模基准预测上调至2230亿美元（原1370亿），并指出ARM、AMD、英特尔及中国x86厂商Hygon均将结构性受益，尤其在中国先进节点供应缓解背景下，Hygon有望在2030年前占据超35%本土市场份额。

场内ETF方面，截至2026年6月25日 09:51，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨4.17%，半导体设备ETF广发(560780)上涨3.83%。成份股神工股份上涨8.03%，中巨芯上涨7.19%。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股中科飞测上涨7.83%，中微公司，华海清科等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年6月24日，半导体设备ETF 广发近1周累计上涨10.38%。

规模方面，截至2026年6月24日，半导体设备ETF广发最新规模达75.53亿元，创成立以来新高；份额方面，半导体设备ETF广发最新份额达20.70亿份，创近3月新高。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近4天获得连续资金净流入，最高单日获得3.54亿元净流入，合计“吸金”10.06亿元。

半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。