据财联社消息,芯碁微装(688630.SH)公告称,公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用),预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
来源:财联社

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芯碁微装公告称,公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用),预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
据财联社消息,芯碁微装(688630.SH)公告称,公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用),预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
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芯碁微装公告称,公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用),预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
2026/06/25 14:11
据财联社消息,芯碁微装(688630.SH)公告称,公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用),预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
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