6月26日，全球最大的PCB直接成像设备供应商芯碁微装在港交所敲钟上市。开盘股价大涨75%。

截至26日11时10分，股价报440.4港元/股，涨幅74.26%，对应总市值 636.73亿港元。

芯碁微装总部位于安徽合肥，是一家已在科创板上市的半导体设备企业。根据灼识咨询的数据，按2025年营业收入计算，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达18.8%。

财务数据显示，公司营收从2023年的8.29亿元增长至2025年的14.08亿元，复合年增长率达30.3%；净利润从2023年的1.79亿元增长至2025年的2.90亿元。公司产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统两大板块。其中，半导体直写光刻设备业务成为新的增长引擎，2025年该业务收入同比增长112.5%。

尤为值得关注的是，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司。

芯碁微装基石认购总额约15.81亿港元，参与方包含合肥市国资委控制实体（合肥建汇、芯耀投资、晶合集成香港）、胜宏科技香港、澜起科技、高瓴资本等产业与头部机构锁仓认购。

此次IPO募集资金将用于加强研发能力、扩大整体产能、进行战略性投资及/或收购、扩大全球销售业务及海外销售与服务网络等。

随着AI浪潮持续驱动PCB与半导体先进封装需求增长，芯碁微装作为全球直写光刻设备领域的领军企业，此次“A+H”两地上市，有望进一步巩固其行业龙头地位。