2026年7月1日盘中，半导体板块持续活跃，截至10:54，中证全指集成电路指数上涨0.22%，成分股格科微上涨17.87%，普冉股份上涨15.00%，中颖电子上涨9.77%，北京君正上涨8.47%，概伦电子上涨7.62%。

AI算力扩张驱动半导体制造升级，华泰证券分析称2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4390亿美元，先进制程推进使蚀刻层数增加，对G5级超高纯电子级氢氟酸需求显著提升；同时HBM供应量2023-2028年CAGR达45%，单颗堆栈容量持续增长进一步放大高端耗材弹性；全球G5级产能紧缺且日企主导，国内虽实现量产但供给仍难匹配需求增速，中短期供需紧平衡格局延续。

机构预期晶圆代工报价有望走高，TrendForce指出电视与PC产业提前备货红利延续叠加智能手机需求回升，推动产能利用率提升，同时AI相关先进制程与功率产品需求超预期，带动订单外溢与产能排挤效应，晶圆代工十巨头营收或将加速创新高。

数据显示，截至2026年6月30日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、澜起科技、海光信息、中芯国际、佰维存储、芯原股份、德明利、长电科技、华虹宏力，前十大权重股合计占比59.08%。

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