德福科技：拟定增募资不超28亿元，用于高端电子电路AI铜箔项目

德福科技7月6日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。