【视频】一加5拆解：屏幕到底装没装反？|界面新闻

还原科技本质，探究产品真相。大家好，欢迎来到爱玩客，我是考拉。近期，关于一加5“果冻屏”效应的问题不断发酵，多家国外媒体报道称，部分一加5手机出现了“果冻屏”现象。所谓“果冻屏”，是指手指在上下滑动的时候，图片和文字有被拉伸的现象，就好像果冻一样。随后，网上又传出一加5屏幕装反了的新闻。那么，一加5的屏幕到底装没装反？果冻屏是否与屏幕装配有关呢？本期，我们就通过拆解来找寻答案。

此次拆解的是一台零售版一加5，颜色为月岩灰，也就是64GB+6GB的版本，购买之后未开封就直接上了工作台，考拉都没来得及开机看看，心痛三秒钟。有了拆解R11的经验，就知道一加5应该也不那么好对付。果不其然，取下SIM卡槽和底部的固定螺丝之后，用吸盘试了好几次，外壳都纹丝未动。就在我准备用风枪加热的时候，发现手指抠动后盖会出现一条细微的缝隙，诶，有门儿。反复几次终于抠开了后盖，咦，说好的不干胶呢？然而……并没有……

一加5后盖之所以难打开，主要是因为它使用了大量的卡扣，而厚实的金属后盖不像塑料那样具有极强的延展性，边缘又是向内收紧的造型，所以扣合非常紧。不过，它并没有像R11那样在边缘加一圈不干胶，而是仅具备一层黑色密封泡棉，以提高密闭效果，填充卡扣之外剩余的空间。拆解复原之后发现，防水性依旧得到了保留，这里要点个赞。

对于这个后盖，还有几点需要说一下：

1、其整体造型较前代更加圆润，弧形后背、大弧度C角、硬朗直线边框，带来了舒适的握持手感，只不过太像iPhone 7 Plus，成为其外观最大的槽点；

2、分离后盖的时候需要注意，上面还集成了一条FPC与主板相连，需要先拆卸主板BTB上的金属挡板，然后断开FPC，才能完全分离；

3、这条FPC实际上集成了USB和耳机接口，一加5在采用Type-C接口并具备防水的同时，保留了3.5mm耳机接口，这点是用户所喜闻乐见的。而这种将USB接口集成在后盖内侧的设计，还是非常少见的，一般来说要么是直接集成在副板上，要么就是通过螺丝固定在总成底部，而这条FPC本身的用料也属上乘；

4、Type-C接口末端有一个红色橡胶圈，主要是起到了防尘防水的作用；

5、后盖内侧多处使用泡棉和橡胶垫，都是为了主板和部件的稳固；

6、后盖内可以看到明显CNC切割打磨留下的痕迹，而对应主板和部件的位置都预留了凹槽；

7、后盖外侧中间部分，在出厂时贴了一个长方形的串号贴纸，撕下来很轻松，但会留下明显的印记，就是跟旁边存在细微色差，需要用酒精反复擦拭才能弄掉，这点要吐槽一下，考拉个人感觉它完全可以贴在背部那层透明的塑料膜上；

8、关于这个月岩灰的配色，有用户反映视觉上会有点泛紫的感觉，从调色和喷涂工艺的角度来看，它是一种接近黑色的灰色，厂商为了寻求差异化，都会尝试几十种调色，以得到一个最佳值。而目前这种效果，正是调色后的结果，在不同的角度，会有不同的颜色呈现。

拆解继续，一加5内部是标准的三段式设计，刚刚前面提到的那个金属挡板，不仅遮盖了那条FPC的连接器，同时还包括电池、液晶模组。不过，这个金属挡板给拆装带来了不小的麻烦，一是不好下手；二是得照顾FPC，避免损伤；三是挡板本身设计欠考虑，两边都是插入固定，这样在安装时就得先把挡板捏弯了才能装进去，随之而来的问题就是它会变成拱形，我们手上这台，在打开后盖时就发现挡板是弯的，后续复原也着实费了番功夫。而主板背面还有一根FPC，是用来连通副板的，这点需要注意。

断开包括双摄在内的所有BTB以及射频接头，拧掉所有螺丝，就可以取下主板了。老规矩，来说说主板上的核心芯片，此次一加5大部分屏蔽罩是焊死的，如果要打开就得破坏主板屏蔽罩，好在较大的两颗还是可以看到的，其中最大的一颗，标有SEC719的，便是堆叠封装的骁龙835和6GB LPDDR4X运行内存，这颗内存来自于三星。而旁边稍小的一颗，标有SEC716的，是64GB三星UFS 2.1闪存。

SOC旁边，印有高通LOGO的是WTR5975射频收发器，这颗射频收发器，跟三星S8+上用的是同款IC，包括小米6用的也是它。其实，在这部分共集成了射频收发、射频功放、滤波器、天线开关等组件，一加5支持6模34频全球主流4G频段，对天线和射频电路设计要求极为苛刻。

WTR5975左侧，屏蔽罩内是NXP的TFA9890A，D类音频放大器，OPPO R11和vivo X5Max上用的也是同款芯片。

而在SOC右侧的屏蔽罩下，覆盖的便是DASH闪充的核心，来自TI的SO003 PHVG微处理器（MCU），实际上在一加3的时候，也有使用过这颗IC，那时它被装在了充电器里面，主要是用于动态调控和识别充电方案，一加5可以保证在亮屏充电时功率不下降，最高为20W，而DASH闪充属于低压高电流快充，优势就在于降低电量损耗，理论上可以更好地控制温度。

反过来看另一面，中间最大的区域覆盖有PM8998和PMI8998电源控制IC，这个组合跟小米6一样，不难发现，同一时期、同一平台的旗舰机，内部的核心芯片会有很多是相同的，尤其搭载高通SOC的产品，基本都是一套高通全家桶，而现在主流高端机多数会采用双电源控制IC，以保证手机的稳定性。

电源控制器左侧的两小块屏蔽罩内，分别是高通WCN 3990 WiFi/蓝牙芯片，以及高通WCD9335音频解码芯片，前者集成了包括蓝牙、WiFi、调频收音机以及射频等功能，最初发布时就是为了配合骁龙835，属于配套解决方案，以强化WiFi性能。同时，它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案，提供传输速度上限为24Mbps，是蓝牙4.2 LTE版本的两倍。功耗相较之前降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天线设计，减少手机中天线的使用。此外，Wi-Fi方面如果有额外配套芯片支持的话，能够实现最高4.6Gbps的802.11adWi-Fi。后者实际上是骁龙820配套的音频解码器，之前一加3用的就是这颗，而与骁龙835配套的则是WCD9341，至于为什么一加5选择了上一代的WCD9335，而没有用WCD9341，就不得而知了。电源控制器右侧上方屏蔽罩内，是NFC模块，下方则是高通QET4100包络跟踪器，配合WTR5975构成一个完整的通信解决方案。

在主板上，除了芯片之外，还连接着一个重要部件：摄像头。此次，一加5采用了广角+长焦的双摄镜头，后置广角为1600万像素，IMX 398，F/1.7光圈，DCAF双核对焦，后置长焦为2000万像素，IMX 350，F/2.6光圈，PDAF相位对焦。前置镜头为1600万像素，IMX 371，F/2.0光圈，EIS电子防抖。

关于主板，还有几点要说一下，首先，就是双摄旁边有一个很小的连接器，接头为绿色，连接处的形状有点像射频，之前在其他手机上并未见到过这种设计，最初从位置判断，感觉应该跟NFC有关。后经确认，是多条天线集成在了一起，其中核心的是GPS天线。这种多合一的集成，大大节省了空间和天线的使用。

其次，在主板下方位置，液晶模组BTB机座旁边还有一个竖状的机座，最开始没注意，以为是哪条FPC的连接器，可在复原的时候发现并无与之对应的FPC或者部件，后盖内侧对应位置也是空白的，这不禁让人疑惑。后经多方查阅资料得知，这个机座实际上是一个检测座，由于一加5搭载了最新的骁龙835平台，很多参数和功能需要调试，而这个接口是用来连接测试设备的，以便分析主板的状态。

另外，在外壳内侧有大量触点，而主板、副板上也对应有诸多弹片，一部分是为了实现功能，但更多还是用于信号溢出。同时，此次一加5主板散热做得很到位，既有铜箔、散热片，也有硅脂。主板本身设计规整紧凑，拥有极高的集成度，绝大多数芯片都是目前最新最高端的，PCB用料足。

下面来到副板部分，搞定所有螺丝，音腔就可以拿下来了，该音腔尺寸较大，背面还有一个用于连接的触点。而副板反倒很小，也在意料之中，USB接口并未集成，除去音腔占据的位置，自然剩不了多少。副板上集成有一个连接主板PCB的机座，指纹识别模组接口，射频线接口，以及麦克风。

在副板左侧，还有一个单独的BTB与一条柔性FPC连接，这便是屏幕的BTB连接器，外界热议的一加5屏幕装反了，就是因为这个连接器位于底部，那么，到底有没有装反呢？看字面意思，装反了容易理解成“物理式”的装反，比如上下颠倒，产线组装的时候把屏幕总成调了个个儿，但实际上这是不可能的，因为反转总成之后，连接器也就跟着反转，没地儿连接，是不可能组装的。而另一种装反，即液晶屏幕在总成内部装反了，实际上也是不可能的，因为如果装反的话，液晶面板是无法正常显示的，或者图像倒置，出厂时屏幕检测那关就过不了，至少目前还没有用户反映这种情况。

从技术角度来说，屏幕总成大体由液晶屏幕、FPC、外屏玻璃、金属框架等部分构成，液晶屏本身确实是有正反向之分的，即在生产后，正常显示有正反之分，连接主板的FPC则是加装在液晶屏上。而一加5的这块屏幕，初始状态下FPC应该位于底部，也就是说现在的状态属于正装。与它屏幕型号相同的一加3T，由于内部空间结构的问题，只能让FPC从上部与主板进行连接，这个时候一加3T的屏幕就得倒装，为了保证使用没问题，需要对屏幕显示方向重新调整，也就是靠软件和代码把方向调过来，然后再跟PFC装在一起，即所谓的倒装。

简而言之就是，液晶屏本身有正反，而它与FPC是两部分，FPC的位置会根据内部结构设计的需求进行调整，无论FPC放在上面还是下面，都不会对显示方向产生影响，因为组装前可以通过软件和代码调整，以迎合FPC的位置，实现正常显示，然后再组装成一个整体，加上金属框架、外屏玻璃，便是一个完整的屏幕总成。液晶屏幕倒装装配是通过物理手段实现，显示的方向则可以通过软件和代码调整实现。产线工人在拿到屏幕总成时，是不会把总成装反的，因为反了根本装不上，跟拼图和乐高是一个道理。例如，谷歌的Pixel XL、三星S8、OPPO R11的FPC都位于底部，从原理上讲显示屏正装和倒装跟显示效果之间没有必然的联系。至于果冻效应的产生，受多方面因素影响，主要包括屏幕的刷新率、显示的相关代码和参数，还包括屏幕本身所采用的显示技术。

回到现实当中，其实用户有如此大的反应，真的仅仅是因为果冻效应么？非也，从实际体验来说，并没有对手机功能或者使用造成绝对性影响，或者说是故障，对于屏幕显示效果的观感会因为每个人而有所不同，国外媒体的报道，消费者的纠结，还是集中在一加官方的态度和反应。这个问题后续固件升级怎么解决？如何进行优化？才是大家关注的。

最后，对于一加5的拆解再做几点补充：1、一加5主板结构复杂，集成度高，电路设计难度更大；2、电池相对比较容易拆卸，跟OPPO的装配方式一样，更换电池不用替换双面胶，电池质地较硬，不容易变形；3、部件的功能实现，多采用触点连接，例如振动单元、电源键、音量键、三段式开关、音腔这些都是触点连接；4、在后盖、屏幕总成内侧，可以看到一些日期，应该分别是对应部分加工、组装、产品成型批次的时间；5、手机用料足，很实诚，包括FPC、PCB、外壳等等；6、SIM卡槽并没有看到防水胶圈，防水级别应该不会高于小米6；7、液晶模组、屏幕支架、指纹识别模组集成在了一起；8、除了外壳底部固定螺丝外，内部所有用的都是同一套螺丝，便于拆装记忆。