7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司成功登陆香港联交所主板，正式实现A+H两地上市。

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，显示驱动芯片代工市占率全球第一，布局显示、MCU、车载芯片等多条产品线，多条产线持续扩产，产品海内外需求旺盛。

早在2023年，晶合集成便成功登陆上交所科创板，创下安徽历史最大IPO纪录。三年后，晶合集成再度叩响港交所大门，完成A+H双资本平台布局。此次A+H上市，晶合集成将依托香港国际金融优势，链接全球资本与产业链资源，加速先进工艺研发、海外市场拓展，持续完善国产芯片供应链。

作为合肥“芯屏”产业发源地，当前，合肥新站高新区已集聚上下游企业近300家，构建起国内链条最完整、技术路线全覆盖的世界级“芯屏”产业集群。此次晶合集成完成A+H双资本平台布局，也成为新站高新区企业拥抱境内外资本市场、双向拓展全球赛道的里程碑事件。