据每日经济新闻消息,汇成股份(SH 688403,收盘价:31.3元)7月13日晚间发布公告称,为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求,推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程,公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币6.8亿元。
来源:每日经济新闻

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汇成股份7月13日晚间发布公告称,为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求,推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程,公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币6.8亿元。
据每日经济新闻消息,汇成股份(SH 688403,收盘价:31.3元)7月13日晚间发布公告称,为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求,推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程,公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币6.8亿元。
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汇成股份7月13日晚间发布公告称,为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求,推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程,公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币6.8亿元。
2026/07/14 14:19
据每日经济新闻消息,汇成股份(SH 688403,收盘价:31.3元)7月13日晚间发布公告称,为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求,推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程,公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币6.8亿元。
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