鸿合科技：拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司

7月22日，鸿合科技发布公告，为优化业务布局、推动新兴业务的发展，拟以自有资金6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名）。公司设立半导体业务平台，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。