有研新材：拟4.86亿元投资集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目

有研新材7月30日公告，公司计划推出“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”，该项目预计投资额4.86亿元，计划2026年9月启动建设；2027年9月正式投产，释放产能；2028年12月投资完成。