当地时间7月30日，美股三大指数全线上涨，美股芯片板块强势反攻，费城半导体指数大涨超8%。闪迪涨近26%，美光科技涨超18%，SK海力士涨超17%，Lumentum、西部数据涨超15%。微软大涨15.51%，创2008年10月以来最大单日涨幅，单日市值增加约4500亿美元（约合人民币3万亿元）。

2026年7月31日早盘，半导体、元件、高宽带内存、存储芯片、智谱AI等板块概念表现活跃；个股方面，优刻得-W、帝奥微、杰华特等涨超17%，长川科技、芯原股份、源杰科技等跟涨。值得一提的是，盘中，长鑫科技股价一度冲高到60元/股，总市值盘中突破4万亿，继续保持A股市值第一的位置。

场内ETF方面，科创芯片ETF广发(589160)、科创芯片设计ETF广发(589210)盘中涨超11%，芯片ETF广发(159801)盘中一度10cm涨停，科创人工智能ETF广发(588760)涨超8%。

海外方面，亚马逊将2026年资本支出预期从此前的2000亿美元上调至2200亿美元，谷歌母公司Alphabet亦将2026年资本开支指引上调至近2000亿美元，Meta、微软等巨头资本开支同样高增。即便市场波动担忧升温，头部企业加码算力基建的扩张节奏并未放缓。

银河证券表示，半导体板块在经历大幅波动之后处在震荡休整阶段。建议调整持仓结构，向优质标的集中；建议关注先进封装、半导体设备和材料、国产算力方向。

此外，先进封装与测试环节面临结构性紧缺，国泰海通证券强调，随着超节点演进和AI芯片复杂度提升，CoWoS等先进封装技术仍存约10%供需缺口，日月光已对部分先进封装报价上调超20%，测试代工厂如利扬芯片亦于2026年4月起对紧张产能调涨10%-15%。国内封测厂密集扩产，旨在承接算力芯片设计公司日益增长的高端封装测试需求，推动产业向“晶圆代工2.0”时代演进。

此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。

相关ETF：

1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（44.45%）、半导体设备（24.08%）、集成电路制造（13.47%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超20%，其中寒武纪权重占比超8%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。

2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比近28%，其中寒武纪权重占比近9%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接超95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！

3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪合计权重占比近16%，其中寒武纪权重占比超8%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。

4、科创人工智能ETF广发(588760)紧密跟踪上证科创板人工智能指数，一键布局科创板30家人工智能企业龙头，行业兼顾软硬件，更符合当下AI发展趋势。Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（57.75%）、IT服务（12.24%）、横向通用软件（10.57%），其中权重股寒武纪权重占比超16%。场外联接(A类：024245；C类：024246)。

5、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。