文 | 牛星钧

近日，新恒汇（股票代码：301678）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业总收入5.98亿元，同比增长25.96%；归属于上市公司股东的净利润3382.23万元，同比下降61.98%；扣非后归母净利润2743.67万元，同比下降67.03%。

营收迈过5.9亿元关口的同时，经营活动产生的现金流量净额由正转负，为-1.06亿元，较上年同期的8566.64万元减少223.59%。

蚀刻引线框架挑大梁，产能持续释放

2026年上半年，半导体行业延续复苏、封装材料国产替代加速。

作为封装材料市场第二大品类，受AI算力与功率半导体需求拉动，蚀刻引线框架进入高增长通道，在 5G 通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域应用前景可观。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030 年全球及中国蚀刻引线框架行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着生产技术进步，电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展，蚀刻引线框架应用需求持续增长，市场规模不断扩大。2025 年全球蚀刻引线框架市场规模约为 70.1 亿元，预计2026-2030 年期间全球市场将以 4.2%年复合增长率增长。

从从半年报收入构成来看，公司三大主业呈现明显的此消彼长。蚀刻引线框架上半年实现收入2.58亿元，占比43.24%；智能卡业务收入2.57亿元，占比42.98%；物联网eSIM芯片封测收入3508.03万元，占比5.87%；其他地区业务收入4722.03万元，占比7.90%。

其中，蚀刻引线框架与智能卡业务规模已基本持平，前者首次在收入占比上实现对传统主业的反超。

尽管利润承压，公司在业务端仍取得实质性进展。蚀刻引线框架出货量1695.34万条，同比增长75.94%，新增客户8家，出货量和销售额均创历史新高。高密度QFN/DFN封装材料产业化项目加速建设，大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线框架、DRQFN系列产品实现批量供货，产品结构向高端化迁移。

物联网eSIM芯片封测业务营收3508.03万元，同比增长19.97%，出货量2.35亿颗，同比增长23.72%。公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装产品，车规级产品通过认证，下游客户覆盖芯片设计厂商及物联网系统集成和设备制造商。

区域分布上，境内销售4.24亿元，占比70.88%；境外销售1.74亿元，占比29.12%，出海比例接近三成，国际化布局初具规模。

原材料上涨导致利润端承压，风险仍需警惕

净利润大幅下滑的背后，是成本端的剧烈挤压。半年报显示，公司营业成本4.94亿元，同比增49.12%，增速超营收23.16个百分点，导致整体盈利空间收窄。

分业务板块看，智能卡业务毛利率35.61%，同比下降5.87个百分点；蚀刻引线框架业务毛利率为-0.13%，同比下降10.97个百分点，处于“亏损出货”状态；物联网eSIM芯片封测毛利率10.66%，同比下降7.99个百分点。三大业务毛利率全线下滑，其中蚀刻引线框架在收入高速增长的同时未能贡献正向毛利。

公司在半年报中将成本压力归因于黄金、白银及铜等主要原材料价格的剧烈波动——“年初创出历史新高后大幅回落”，价格的不确定性和高价库存的消化共同压制了毛利表现。

此外，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1.06亿元，较上年同期的8566.64万元净流入同比下降223.59%。截至2026年6月末，公司应收账款3.88亿元，较上年末增长33.13%；存货2.55亿元，较上年末增长37.95%；货币资金6.26亿元，较上年末的10.55亿元减少40.63%。

与此同时，短期借款从上年末的4002.63万元骤增至1.30亿元，增幅224.97%。应收账款与存货的双重占用、货币资金的快速消耗，对营运资金管理能力提出更高要求。

面对原材料价格的高度不确定性，公司明确表示将通过“内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货、期权套期保值业务等方式”降低生产成本并应对市场波动。