界面快报 · 来源：界面新闻
8月4日晚，基本半导体在港交所公告，于2026年8月4日，公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。
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