今日，A股硬科技强势反攻，半导体材料再度飘红！科创新材料ETF汇添富(589180)涨近2%，盘中成交额超2200万元！ 近5日有4日资金净流入，合计吸金超2900万元！

AI上游涨价潮持续！今年以来磷化铟价格显著上涨。上海有色网数据显示，4英寸磷化铟衬底8月10日均价达到6500元/片，较年初上涨约50%。受AI浪潮拉动，光模块对磷化铟衬底的需求急剧扩张，推动磷化铟价格攀升。磷化铟主要用在AIDC高速光模块器件中，近年来光模块速率从800G向1.6T、3.2T趋势演进，促进磷化铟衬底持续改进，供需缺口进一步扩大。

综合Omdia、Yole数据，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万～210万片，全球有效合规产能仅60万～70万片，供需缺口超70%；2026年全球需求飙升至260万～300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上；2027年后，行业预测需求将进一步突破至400万片，年增幅超过50%。

从六氟化钨到磷化铟，市场观点认为，AI上游材料逻辑正从单材料卡点扩展到全材料链。市场最早盯的是GPU、光模块、CPO，然后看到磷化铟、铟、红磷开始紧缺，再往后，资金会自然转向​​硅片、特气、湿电子化学品、先进封装材料、功率材料​​。

从“业绩可验证”角度考量，科创新材料成分股更能承接AI上游原材料涨价红利。纯概念如InP股弹性较大，但基本面兑现时间存在差异。而指数中的材料龙头，大多已有成熟客户和出货体系，更容易承接AI投资扩散带来的订单。截至8月11日，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数50只成分股共有13只公布业绩预告，其中12只净利润同比增长为正，占比高达92%。欧科亿预告净利润同比增长上限高达54066%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：南亚新材涨超5%，神工股份涨超3%，沪硅产业、联瑞新材涨超2%，安集科技涨超1%，有研硅、聚合材料微涨；中船特气逆市回调。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

【AI制造向上游原材料扩散，关注核心新材料】

东方证券表示，2021年新能源行情也出现了从制造端向上游原材料扩散的情形。21年3月后新能源行情持续发酵，21年3月-8月期间，制造端新能源车、电池，上游锂电设备、锂矿共振上涨，21年8月-9月，制造端走平，上游锂矿继续上涨。这种走势背后的原因在于景气度的逐级传导，本轮AI制造其实也类似，AI模型大厂增加资本开支，直接受益者是AI制造，而随着AI制造满产、产能瓶颈出现后，拉动上游设备以及原料需求。

中信证券指出，考虑到公募基金的科技持仓占比达到历史极值，类似上半年的普涨扩散很难重演，预计经历深度调整后下半年的投资逻辑将转向高度聚焦。仍看好受益于AI需求带动、技术迭代等逻辑的高壁垒材料环节（尤其是处于上行周期初期的细分材料），重点推荐份额领先、订单饱和、能够持续兑现利润的核心新材料板块。

【半导体材料涨价潮，需求高增+成本上升+地缘冲突三重共振！】

中银证券指出，受需求高增、成本上升等影响，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，海外部分龙头扩产较慢，或受关键原材料制约，国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。

半导体材料行业高景气，产品价格全面上涨。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。

中银证券认为，半导体材料涨价原因主要是：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。

首先，AI算力需求高增拉动半导体全产业链需求，全球半导体市场规模大幅增长。WSTS预计2026年全球半导体市场规模有望达1.51万亿美元（同比+89.9%），2027年达1.91万亿美元（同比+26.6%）。半导体材料需求直接受益于下游晶圆厂扩产周期，且AI浪潮大幅提升了上游材料消耗量。2025年全球半导体材料市场销售额732亿美元（同比+6.8%），其中晶圆制造材料销售额458亿美元（同比+5.4%），封装材料销售额274亿美元（同比+9.3%）。

其次，中东事件对全球供应链与能源成本产生影响，能源价格波动传导至化工原料与部分电子材料制造成本，红海航道扰动推高国际物流成本。例如，位于日本的全球硅片与光刻胶龙头公司因成本等原因开启本轮涨价。

此外，由于供给端硬约束+AI需求高增，金属价格走强，算力金属集体涨价。例如，受化工品、算力金属等原材料以及生产成本上涨影响，靶材、电子级氢氟酸等产品涨价；受原材料出口限制以及海外供应扰动影响，六氟化钨、氦气等产品价格出现上涨。

地缘政治或成为半导体材料定价的核心矛盾，本轮涨价周期区别于以往单纯需求拉动，部分材料呈现“限制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”的特征。

（中银证券20260805《半导体材料涨价深度报告》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/5/31

截至2026/05

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

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