2026年9月7日盘中，元件、高宽带内存、存储芯片等表现活跃，截至10:25，上证科创板芯片指数强势上涨1.87%，成分股聚辰股份上涨8.70%，仕佳光子上涨6.55%，普冉股份上涨6.33%，源杰科技，杰华特等个股跟涨。

消息面，华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。

华为“韬定律”芯片实现晶体管密度跃升55%的同时显著降低功耗，国金证券认为，其核心在于立体集成缩短金属走线、削减互连电容开销，进而降低动态功耗。该技术演进将大幅提升制造复杂度，直接利好刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备，以及后道测试环节——堆叠层数增加带动ATE、探针台、老化设备需求倍增，国产设备份额有望加速提升。

数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中微公司、中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、源杰科技、拓荆科技、华虹宏力、华海清科、中科飞测，前十大权重股合计占比59.29%。

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