深科技9月9日公告，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能
来源：界面新闻
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