9月9日，电厂获悉，小米8月24日发布了玄戒家族新一代芯片产品，AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。在近日的秋季旗舰新品发布会上，小米正式发布两款搭载玄戒O3的旗舰产品，分别是小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。

全新“中折叠”旗舰小米18 Fold立项于两年前，研发超过20个月，是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。它搭载小米自主研发设计的玄戒O3 AI旗舰处理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端侧大模型。小米联合长鑫存储在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6。

小米18 Fold应用新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构、高强度7系铝合金，上市前经过了超过8万次整机跌落测试、492项优化设计，将小米18 Fold的平均折痕深度控制在小于30μm的水平。它首发支持新一代LPDDR6内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

它拥有一块7.58英寸内屏和5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄+3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；6000mAh叠片工艺电池支持67瓦有线和50瓦无线充电。

小米平板9 Pro Max首发则搭载小米澎湃OS 4，并针对生产力进行了大量优化：首发支持WPS for Pad、适配剪映专业版、像素蛋糕等多款生产力软件，支持超级小爱AI办公套件。

两款搭载玄戒芯片的终端上市，意味着玄戒O3进入量产商用阶段。据雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用。在芯片领域，小米计划十年时间投入500亿元，截至目前已经投入210亿元。