工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年电子信息制造业高质量发展取得显著成效，规模以上企业营业收入力争突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品。

规划设置了17项重点任务和9大专栏，明确推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片，提升制造水平、做精成熟制程并提高先进制程能力，推动先进封装测试，持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快EDA等基础能力。

机构分析认为，这份规划为半导体板块进一步指明方向，行业中期发展趋势得到有力支撑。高密度存储、人工智能芯片等方向被重点关注意味着国产芯片的目标从“做出来”，逐步转向要求更高的“持续迭代、批量供货”。过去国产芯片厂商长期受产能约束难以大规模出货，随着供给瓶颈逐步缓解，叠加政策引导，国产芯片有望加速落地放量。低基数叠加出货规模扩张，芯片设计环节或将成为业绩弹性最大的受益方向。同时，规划将先进制造能力等纳入重点任务，扩产与国产替代的“卖铲人”逻辑将拉长至五年的中期维度，有望持续带动设备材料端订单落地，进一步夯实上游环节的业绩基本面。

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