截至2026年9月17日 11:08，科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌0.20%。

消息面上，在AI需求高景气下，先进封装产能也持续紧俏。据报道，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能，先进制程与先进封装景气度持续升温。

高盛发布研报指出，受生成式AI及本地需求带动，预计中国半导体行业资本开支于2026至2030年将录得10%至15%增幅，至2030年达820亿美元；预计中国AI芯片潜在市场规模于2025至2030年年均复合增长率将达69%，至2030年达6780亿美元。

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