2026年9月18日早盘，半导体、AI芯片、先进封装、国产芯片等板块概念走强；个股方面，东微半导涨超14%，国民技术、诚邦股份、华天科技等跟涨。场内ETF方面，上证科创板芯片设计主题指数（950162）盘中最高涨超3%，成份股思瑞浦、康希通信涨超6%，乐鑫科技、复旦微电等跟涨。

消息面，英伟达首席执行官黄仁勋于周四在苏格兰举行的AI峰会间隙接受采访时表示，受人工智能在各行业加速普及的推动，预计公司明年芯片销量将达到今年的两倍。有报道显示，云计算服务提供商Nebius宣布自10月1日起上调多项按需计算资源价格，其中英伟达GPU涨幅最大，B300绝对涨幅约21%，H100、H200、B200涨幅介于17%至20%之间。

国内方面，华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。计算芯片方面，昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。

国信证券指出，AI算力需求持续高增长正推动国产高端芯片市场快速扩张，海光信息2026年上半年营收与净利润同比分别增长66.5%和49.7%，主要受益于人工智能发展及国产替代加速。公司通过“芯片+互联+整机+基础设施”全栈布局，强化CPU与DCU协同，并已实现DCU产品对Kimi、GLM等主流大模型的极速适配，支持多元化AI场景落地。

该机构表示，随着AI Agent引发的多步推理与智能体协作需求激增，Token消耗量预计增长20至30倍，2026年算力需求有望进一步提速，同时带动CPU与加速芯片协同调度能力的重要性提升。

中信建投指出，芯片设计已成为当前一级市场融资与二级上市资源的最强主线，市场对具备核心技术壁垒的硬科技企业关注度极高，投资能见度领先，券商直投策略紧密围绕国产替代向产业链早期布局。

此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。

相关ETF：

1、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超21%，其中寒武纪权重占比近9%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接超98%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！场外联接(A类：027520；C类：027521)。

2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。