消息面上，端侧AI智能体加速落地，存储芯片需求迎来结构性增量，此前高通（QCOM）于夏威夷 Snapdragon Summit 发布两款 2nm 旗舰芯片 —— 骁龙 8 Elite Gen 6 和 Extreme Gen 6。与此同时，长鑫存储在 9 月 20 日宣布第五代 DRAM 技术平台（G5）正式量产，有源区半间距微缩至 11.95nm，单枚晶圆产出裸片数量较上代提升超 50%。IDC 数据显示，2026 年国内新一代 AI 手机出货量有望达到 1.47 亿台，同比增长 31.6%，占手机总出货量比重首次过半，端侧 AI 正由概念逐步走向规模化落地。

华兴证券指出，企业级SSD在2026年第四季度的合约价有望维持环比上涨趋势，主要得益于美国云服务提供商加速扩大部署规模与应用场景，订单总量预计突破第三季度高点。同时，自主代理AI（Agentic AI）系统建设推动实时数据缓存需求激增，叠加AI创新架构推动QLC SSD在KV Cache卸载机制中的应用，进一步强化大容量、低成本存储产品的市场需求。

截至2026年9月29日 11:25，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)上涨0.39%，成分股盛美上海上涨4.00%，寒武纪上涨2.71%，晶合集成上涨2.59%，源杰科技上涨2.28%，通富微电上涨2.11%。半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购3500万份。

半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2026年8月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创、寒武纪、中微公司、兆易创新、中芯国际、海光信息、澜起科技、源杰科技、长川科技、拓荆科技，前十大权重股合计占比67.53%。

半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。