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微软发布Maia 300自研AI芯片,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10日净流入超1亿元

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微软发布Maia 300自研AI芯片,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10日净流入超1亿元

截至10月12日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10个交易日合计“吸金”1.12亿元。

截至2026年10月13日 09:35,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌2.68%。成分股方面涨跌互现,帝奥微领涨1.62%,英集芯上涨1.20%,晶晨股份上涨1.10%。

截至10月12日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10个交易日合计“吸金”1.12亿元。

【产品亮点】

聚焦科创芯片设计核心领域,政策持续保驾护航,紧抓AI等新兴领域驱动带来的上游投资机会,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司,成份股集中度高,单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升,板块配置价值凸显。

【相关产品】

科创芯片设计ETF天弘(589070),对应场外联接(A:027574;C:027575)。

【热点事件】

微软发布Maia 300自研AI芯片,每兆瓦Token产出比GPU高40%

当地时间10月12日,微软在OCP全球峰会上正式发布第三代自研AI芯片Maia300,并宣布将大幅扩大自研芯片的使用规模,以降低对英伟达GPU的依赖。微软计划自2027年起将AzureMaia系列扩展至数吉瓦规模部署,使其成为微软产品和服务的主要AI推理系统,并预计明年可部署超过100万颗Maia300。

性能方面,微软称Maia300在AI推理任务中每兆瓦电力可处理的Token数量比领先的GPU系统高出40%,单机柜Token吞吐量可达上一代Maia 200的7倍。

【机构观点】

申万宏源研究预计,电子行业2026年三季度业绩有望验证AI周期高景气全面扩散。在算力投资驱动下,电子全环节供需结构仍偏紧,以PCB/CCL、元件、存储为代表的通胀环节量价齐升,业绩确定且强劲;与此同时,半导体自主可控环节趋势不改,订单外溢和挤出效应下,本土功率、模拟、代工及封测端稼动率修复,盈利能力提升。

【更多产品】

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风险提示:成分股仅为客观展示,不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议,市场有风险,投资需谨慎,指数基金存在跟踪误差,请投资人独立判断和决策。数据来源:Wind。


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截至10月12日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10个交易日合计“吸金”1.12亿元。

截至2026年10月13日 09:35,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌2.68%。成分股方面涨跌互现,帝奥微领涨1.62%,英集芯上涨1.20%,晶晨股份上涨1.10%。

截至10月12日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10个交易日合计“吸金”1.12亿元。

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聚焦科创芯片设计核心领域,政策持续保驾护航,紧抓AI等新兴领域驱动带来的上游投资机会,科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司,成份股集中度高,单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升,板块配置价值凸显。

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科创芯片设计ETF天弘(589070),对应场外联接(A:027574;C:027575)。

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微软发布Maia 300自研AI芯片,每兆瓦Token产出比GPU高40%

当地时间10月12日,微软在OCP全球峰会上正式发布第三代自研AI芯片Maia300,并宣布将大幅扩大自研芯片的使用规模,以降低对英伟达GPU的依赖。微软计划自2027年起将AzureMaia系列扩展至数吉瓦规模部署,使其成为微软产品和服务的主要AI推理系统,并预计明年可部署超过100万颗Maia300。

性能方面,微软称Maia300在AI推理任务中每兆瓦电力可处理的Token数量比领先的GPU系统高出40%,单机柜Token吞吐量可达上一代Maia 200的7倍。

【机构观点】

申万宏源研究预计,电子行业2026年三季度业绩有望验证AI周期高景气全面扩散。在算力投资驱动下,电子全环节供需结构仍偏紧,以PCB/CCL、元件、存储为代表的通胀环节量价齐升,业绩确定且强劲;与此同时,半导体自主可控环节趋势不改,订单外溢和挤出效应下,本土功率、模拟、代工及封测端稼动率修复,盈利能力提升。

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风险提示:成分股仅为客观展示,不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议,市场有风险,投资需谨慎,指数基金存在跟踪误差,请投资人独立判断和决策。数据来源:Wind。

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