界面新闻记者 | 徐美慧

界面新闻编辑 | 文姝琪

北京时间10月14日晚间，ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在2026年第三季度业绩电话会上表示，客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后，部分客户已开始表达对2029年至2030年设备的采购意向。

当天早些时候，阿斯麦（ASML）发布2026年第三季度财报。财报显示，ASML第三季度净销售额116.62亿欧元，环比增长约25%，创历史单季度新高；净利润49.60亿欧元，环比增长约70%；毛利率由上一季度的54%升至57.5%。

公司预计第四季度净销售额为142亿至152亿欧元，毛利率约57%；全年净销售额预计440亿至450亿欧元，毛利率约为56%。其中，EUV业务预计增长超过45%，装机售后服务业务增长约50%。

这已是ASML连续第三个季度上调全年业绩展望。

目前，ASML客户需求已延伸至2028年以后。ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）补充表示，公司需要先评估整体需求和未来产能，再决定是否接受这些远期订单，以免过早分配产能而影响其他客户的采购安排。

当下，产能扩张已成为ASML需要解决的现实问题。

ASML此前计划在2027年将低数值孔径EUV和浸润式DUV设备产能分别提高30%，并研究在2028年进一步提高产能。但随着客户需求继续增强，管理层认为，现有规划仍难以完全满足2027年和2028年的需求，正评估将2028年产能增幅进一步扩大。

ASML预计今年交付约65台低数值孔径EUV系统，较去年的44台增加近50%。浸润式DUV设备今年的交付量也预计恢复至与去年相近的水平。管理层表示，进一步扩产的难点在于整条供应链能否同步提高产出，目前仍在推进相关工作。

从客户结构看，存储设备需求增长更快。ASML预计，2026年存储相关系统销售额同比增长约75%，逻辑芯片相关系统销售额增长约10%，其中先进逻辑业务预计增长超过25%。第三季度系统销售额中，逻辑芯片占54%，存储芯片占46%。公司称，存储业务增长主要来自DRAM扩产，以及EUV在先进DRAM制程中的应用增加。

供需趋紧也让光刻设备价格成为市场关注点。韩国媒体近日援引行业人士报道称，ASML计划自2027年1月起，将供应韩国市场的EUV及DUV光刻机替换零部件价格统一上调10%，三星电子和SK海力士已接受这一调整。

电话会上，管理层没有直接回应相关涨价问题，但已确认完成与客户围绕关键产品的提价谈判。戴厚杰表示，这轮提价不会影响2026年业绩，2027年将逐步体现在收入、平均售价和毛利率中，2028年起影响将更加明显。

他在电话会上没有披露未来可能存在的具体涨幅，只是强调公司并不打算每年重复提价，希望根据设备所创造的价值与客户协商价格。

提高单台设备的生产效率，也是ASML应对交付压力的办法。公司计划从2027年开始小批量推出下一代低数值孔径EUV系统NXE:3800F，晶圆处理能力可每小时260片，高于现有NXE:3800E的230片；新一代关键浸润式DUV设备的目标则是每小时330片。傅恪礼表示，吞吐量提升不仅能增加客户产能，也会影响设备所创造的价值和定价。

除了扩大现有设备的交付能力，ASML也在推进下一代技术进入量产。据透露，英特尔已使用High-NA EUV系统曝光超过100万片晶圆；三星和台积电分别计划于2028年和2030年将该技术用于大规模量产。ASML还与台积电等产业伙伴推进更大尺寸的EUV光掩模，计划2031年建立12英寸光掩模试验线、2033年进入生产。

行业设备投资也在增长。国际半导体产业协会SEMI今年7月预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%；其中DRAM设备销售额预计增长39%。这一预测为ASML所称的存储芯片扩产提供了行业背景，对其而言，能否提高自身及供应链产出，将影响其满足客户需求的进度。

对于中国市场，ASML预计今年中国市场贡献约20%的总销售额。傅恪礼在电话会上表示，中国成熟逻辑和存储芯片的本土需求仍然强劲，随着更多晶圆厂建设推进，公司预计2027年及以后中国市场需求仍将保持较强水平。

谈及中国本土设备竞争，他称，只要ASML能够维持合理的市场准入，中国客户仍有较强意愿与其合作。如果部分设备无法获得，反而可能增强中国开发替代设备的动力。