中信证券:深度受益于载板化升级趋势,国产ABF载板蓄势待发

中信证券研报称,ABF封装基板作为受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一,深度受益于PCB载板化的升级趋势,有望迎来市场空间和利润的快速爆发。本报告一方面详细梳理了ABF载板未来超额增长的动能来源以及市场的放量节奏;另一方面聚焦主要厂商产能扩张的进程,对行业未来的供需趋势进行了分析。我们判断行业的产能缺口在短期内或将持续扩大,行业涨价有望持续,此外我们亦分别从国产板厂及国产客户的视角切入研究,判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点,我们看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。

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