宝鼎科技：超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段

宝鼎科技10月15日公告，公司股票连续3个交易日（2026年10月13日、10月14日、10月15日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。