10月16日，A股市场进入超跌修复，科技板块引来及全体大反攻，半导体、存储芯片概念盘中活跃，但下午又开始跳水。值得注意的是，芯片ETF汇添富(516920) 昨日吸金800万元，资金逢跌积极布局芯片全产业链！

截至14:02，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数冲高后震荡回落，一度涨超2%，现涨幅收窄，小幅飘红。

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股涨跌互现：澜起科技涨近4%，拓荆科技、华海清科涨超3%，兆易创新涨超2%，寒武纪涨超1%；下跌方面，中芯国际跌超2%，北方华创跌近2%，长川科技跌超1%，中微公司、海光信息跌近1%。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至14:02，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

消息面上，A股上市公司密集发布利好公告，“真金白银”支持当前投资价值，稳定市场情绪。其中，佰维存储、新长芯博创、拓荆科技、长川科技等芯片行业龙头拟回购股份。与此同时，三季报业绩“预增潮”持续，赣锋锂业、江波龙、恒逸石化、深南电路、睿创微纳等多家上市公司前三季度业绩大幅预增。

10月15日，台积电发布第三季度业绩，合并收入14,942.4 亿元新台币，同比增长50.9%，环比增长17.6%；净利润 7,630.6 亿元新台币，同比增长 68.7%，环比增长 8%；稀释每股收益 29.43 元新台币，同比增长 68.7%。台积电第三季度2纳米的出货量占总晶圆收入的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）占总晶圆收入的79%。

国际半导体产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官预计，半导体市场规模在2035年有望达2万-3万亿美元。新晶圆厂投资和数据中心扩建是推动半导体市场增长的两大因素。

SK海力士第六代高带宽内存HBM4的产能扩张步伐正在放缓。多位知情人士透露，原定今年下半年交付的部分HBM4后道设备订单存在延期迹象，后续发单计划亦尚未明确。

SK海力士高管最新预测，到2030年人工智能基础设施的性能规模将增长约20倍。SK海力士最新还推出了两项新技术：其一是MARS系统——一款以内存为中心的AI机架级系统，以及HBF高带宽闪存技术。

全球科技股本周遭遇大规模抛售，全球前二十大科技股市值合计蒸发逾1万亿美元，市场对AI基础设施投资回报的质疑情绪急剧升温。

就在这一关键节点，英伟达CEO黄仁勋接连出手——先在斯德哥尔摩在彭博的采访中公开为CoreWeave背书，黄仁勋既是CoreWeave最重要的设备供应商，也是其第二大股东。随后在BG2播客发布长达近140分钟的深度访谈，回应了市场最核心的焦虑：AI算力建设的钱，究竟靠谁来买单？黄仁勋在彭博采访中明确表示，CoreWeave“无需英伟达提供兜底支持”，并称其“资本成本实际上正在下降”。

【存储板块：AI需求加速外溢，存储盈利周期有望持续拉长】

AI服务器对存储的需求已不再局限于HBM。随着模型参数、推理调用和上下文长度增长，需求正由HBM逐步扩散至DDR5、企业级SSD和大容量QLC产品。国元证券指出，北美云厂商上调企业级SSD需求预测，2026年第四季度订单规模可能超过第三季度，Agent数据检索、向量数据库和KV Cache卸载进一步拉动大容量SSD需求。TrendForce数据预计，QLC在企业级SSD中的容量占比可能由2026年的18%升至2027年的38%。

供需偏紧也在继续推动价格上行。国信证券指出，TrendForce预测，2026年第四季度一般型DRAM合约价或环比上涨10%—15%，包含HBM的整体DRAM价格或上涨15%—20%，NAND Flash合约价或上涨15%—20%。价格上涨叠加产品结构向HBM、DDR5和企业级SSD升级，存储企业的收入和盈利弹性有望继续释放。

供给端上来看，国联民生认为，三星、SK海力士和美光等原厂正由追求Bit增长转向“Value over Bit”，通过长期供货协议、审慎资本开支和更理性的供给管理平滑行业波动。在AI需求持续增长而新增供给受限的情况下，存储行业可能不再简单重复“涨价—扩产—过剩—降价”的短周期。市场定价重点有望由利润率能达到多高，转向高盈利能够维持多久。

（来源：国联民生20260720《半导体行业超级周期系列——看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”》 ；国信证券20261009《半导体行业10月投资策略：三季报披露期，关注低位绩优标的》 ；国元证券20260929《半导体与半导体生产设备行业周报：存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级》 ）

【设备板块：扩产与工艺复杂化共振，国产替代加速向纵深突破】

方正证券指出，AI芯片性能提升越来越依赖制程、存储和封装的系统协同。一方面，HBM及先进DRAM扩产需要更多刻蚀、沉积和测试设备；另一方面，3D NAND层数增加、混合键合和2.5D/3D封装渗透，也在提高单条产线的设备数量与工艺复杂度。设备需求因此不只来自晶圆厂扩产，还来自单位产能对应工序数量和技术难度的提升。

SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额有望达到1659亿美元，同比增长23.2%，并于2028年升至2295亿美元。其中，2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别增长23.1%、31%和9.6%。方正证券认为，先进逻辑、HBM、3D NAND以及异构封装成为本轮设备投资的主要驱动力，测试设备增速尤为突出。

国元证券指出，国内设备产业同时进入由单点替代向平台化、纵深化发展的阶段。刻蚀、薄膜沉积、清洗和CMP等环节的国产化率已经提升，部分厂商开始从国产替代走向出口；但先进制程设备以及涂胶显影、量检测、离子注入等领域的国产化率仍然偏低。先进封装扩产还将增加键合、贴片、封装检测等后道设备需求。由此，设备链的增长逻辑正在由单纯扩产，升级为“市场扩容＋工艺复杂化＋国产替代”三重驱动。

（来源：方正证券20261007《机械设备行业：AI带动半导体设备需求增长，国产替代加速》 ；国元证券20260929《半导体与半导体生产设备行业周报：存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级》）

一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！

值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。