直击2026湾芯展｜从“造芯”到“造生态”，半导体产业竞争进入新阶段|界面新闻

界面新闻记者 | 王妤涵

10月14日至16日，2026年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳举行。设备、材料、芯片设计、先进封装以及AI基础设施等产业链环节集中亮相。

界面新闻记者现场走访发现，与过去更多关注单项技术突破不同，今年展会释放出的一个明显信号是，半导体产业竞争正在从单一环节的技术突破，向产业链协同能力延伸。

本届湾芯展展览面积近8万平方米，汇聚1000余家参展企业，同比增长66%。与此同时，展览面积较上届增长30%，并定向邀约43家核心Fab制造企业参展，同比增长50%。从晶圆制造设备、关键材料，到先进封装、AI芯片、算力基础设施，过去相对分散在不同产业环节的企业，在今年湾芯展集中出现。

过去几年，中国半导体产业发展的重要任务之一是“补短板”，即突破关键设备、材料和工艺等环节。而如今，随着人工智能推动算力需求增长，以及半导体制造、封装、测试等环节加速融合，行业竞争的关注点也开始向量产能力、平台化能力和上下游协同能力移动。

在湾芯展现场，半导体设备展区成为人流较为集中的区域之一。

今年，新凯来在湾芯展集中展示了覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测、量测等环节的多款半导体装备，包括光学检测BFI“岳麓山”、刻蚀ETCH“武夷山”、薄膜PVD“普陀山”等10余款产品。

从记者现场观察来看，从单一设备向更多工艺环节延伸，是今年湾芯展上国产设备企业呈现出的一个明显变化。

“过去客户首先关注产品是否能够替代进口设备，现在更加关注设备稳定性、工艺适配能力和长期量产表现。”一位参展半导体设备企业人士告诉界面新闻。

这背后对应的是产业发展阶段的变化。过去，市场首先关注的是“有没有国产替代产品”；而当产品开始进入晶圆厂验证、导入生产线之后，客户需要考虑的问题则进一步变成：设备能否长期稳定运行、能否与既有工艺匹配，以及批量生产时的一致性和可靠性如何。

对于晶圆厂而言，设备进入供应链验证并不意味着商业化竞争已经结束。相反，样机验证只是供应链导入的一个阶段，能否在真实生产环境中长期稳定运行，最终还要接受良率、效率、可靠性以及服务能力等多重考验。

这种变化也推动设备企业从单点产品向平台化能力延伸。“当前，设备企业的核心竞争力正从单点工艺向全栈平台迁移。”中微公司资深副总裁丛海在展会演讲中表示。

据他介绍，中微公司目前拥有54种高端设备产品系列，设备研发周期已经从过去的3至5年缩短至2年以内，每年开发20多种新设备；未来3至5年，公司计划累计开发102款新设备，研发总投资接近130亿元。

相比于单纯增加产品数量，平台化布局的意义在于，设备企业需要进一步提升对不同工艺环节和生产场景的理解，并形成从产品研发、工艺支持到客户服务的综合能力。

半导体设备之间也并非完全孤立。随着晶圆制造工艺复杂度提升，同一客户可能需要不同类型的设备协同工作，设备企业因此需要在工艺理解、产品组合以及服务体系上建立更强的协同能力。对于国产设备企业而言，竞争的关键正在从“能否做出一台设备”，进一步转向“能否让设备稳定地跑在产线上”。

如果说国产替代是过去几年半导体产业的重要关键词，那么AI正在成为推动产业链变化的新变量。

据界面新闻记者观察，今年湾芯展现场，AI相关展示明显增加。除传统芯片设计企业外，AI服务器、智能计算平台、高速互联以及先进封装等产品也成为不少企业的展示重点。

AI带来的变化，并不只是对算力芯片提出更多需求。随着大模型训练和推理需求增长，计算系统面对的瓶颈已经不只集中在芯片制程，也涉及存储带宽、数据传输、功耗以及芯片之间的互连效率。先进封装、Chiplet、HBM以及高速互联等技术因此受到更多关注。

“摩尔定律正在逼近物理极限，后摩尔时代的竞争焦点，正从晶体管微缩转向互连与系统集成。”中国科学院院士毛军发在展会演讲中指出。在他看来，异质异构集成、先进封装、射频微系统等将成为后摩尔时代的重要突破方向，产业界和学术界需要加强协同攻关，并推动科研成果进一步向产业端转化。

这一趋势也直接体现在今年的展区设置上。本届展会设置“AI+3D IC先进封装创新专区”，聚焦Chiplet、3D IC和系统级协同设计等方向，展示相关技术和解决方案。

当芯片设计、制造和封装之间的联系越来越紧密，半导体产业的竞争边界也随之扩大。“AI与新能源的发展正在推动功率半导体和供电架构发生变化，包括AI供电向800V高压直流演进、固态变压器商业化、垂直供电以及Si、SiC、GaN协同发展等趋势。”华润微党委书记、董事长何小龙在演讲中指出。

这意味着，AI带来的产业机会并不局限于计算芯片本身。当数据中心功率密度不断提升，电源管理、功率器件、散热以及高速互联等环节也需要同步升级。算力需求因此开始向半导体产业链的更多环节传导。

在芯片架构层面，新的技术路线也在出现。蓝芯算力此次展出了LX500 RISC-V架构服务器CPU。该产品采用48核自研异构架构，面向服务器和AI相关应用场景。

从展会现场可以看到，越来越多企业展示的已经不再是单纯的一颗的芯片，而是围绕具体计算场景提供涵盖芯片、封装、互联乃至算力基础设施的整体方案。