10月22日，A股市场全天低开低走，三大股指单边下行，上证收跌1.48%，创业板指跌超4%，较今年6月的历史高点跌幅超40%。多只宽基ETF尾盘再度放量，全市场成交额1.54万亿元，较上一日放量998亿元，全市场近5000只个股下跌，光通信、CPO、算力板块重挫，“易中天”集体大跌。截至15:00，云计算ETF汇添富(159273)标的指数——中证沪港深云计算产业指数大幅回调跌超4%！

云计算ETF汇添富（159273）标的指数热门成分股多数下跌：“易中天”全面重挫，新易盛跌超12%，中际旭创跌近9%，天孚通信跌超8%，阿里巴巴-W跌超6%，润泽科技跌超4%，深信服、浪潮信息、腾讯控股跌超3%，紫光股份跌近3%；上涨方面，中科曙光小幅上涨。

【云计算ETF汇添富（159273）标的指数前十大成分股】

【截至15:00，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

消息面上，业绩端，Meta发布第三季度财报。报告期内，公司实现营业收入646亿美元，同比增长26%，高于分析师预期的633.7亿美元；GAAP每股收益为3.83美元，也好于市场预期。核心财务指标双双超出预期！此外，公司给出的第四季度营收指引中值为745亿美元，高于华尔街预期。全年资本开支预期区间收窄至1350亿至1450亿美元。

本次财报最大看点显然是Meta的个人AI智能体Muse。在交出亮眼的早期用户与商业化数据后，公司CEO马克扎克伯格在财报会上直言，计划一年内将Muse算力效率提升10倍，有望数年内实现高额盈利。

同日，IBM正式发布了2026财年第三季度的财务业绩报告。第三季度总营收171.03亿美元，同比增长5%，超出了华尔街分析师约168.7亿美元的普遍预期。调整后每股收益2.95美元，同比增长11%，高于预期的2.86美元。本季度自由现金流达到30.27亿美元；今年前九个月累计自由现金流达80亿美元，创下同期历史新高。

当地时间周二，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC柏林大会上发表主题演讲，展示公司在AI基础设施、智能体、开放模型、工业机器人和自动驾驶等领域最新布局。英伟达发布模块化AI工厂DSX POD，计划于2027年初在全球交付。DSX POD可将部署时间从传统方式的约6个月压缩至最短14天，从而加快客户从基础设施就绪到产生生产级token速度。

【黄仁勋GTC演讲五大重点：从AI工厂到物理AI，英伟达释放哪些信号？】

北京时间10月21日17时至19时，英伟达CEO黄仁勋在柏林Tempodrom音乐厅发表GTC大会主题演讲，核心内容涵盖AI工厂、Agentic AI、Vera Rubin新架构、物理AI、开放模型生态等最新进展。

1、AI工厂：从建设算力到快速交付。

本次演讲分量最重的发布之一是NVIDIA DSX POD，面向完整Vera Rubin AI工厂提供模块化参考设计。计算、网络、供电、液冷等系统在工厂内完成集成与验证，运抵现场后即可对接基础设施。英伟达称，场地就绪后的部署周期有望从约6个月缩短至最快14天。黄仁勋表示：“AI工厂只有在开始产出Token时才创造价值，而不是在建造完工时。集装箱本身就是AI工厂。”

2、AI产业架构：一块芯片不够，要看完整生态。

黄仁勋将AI经济比作由能源、算力、AI工厂、模型和应用构成的“五层蛋糕”。英伟达同步发布DSX AI Factory Platform，推动计算、网络、存储、软件、供电和制冷协同设计。产业竞争正从单一芯片性能延伸至整个AI基础设施的建设效率与运营能力。

3、欧洲布局：工业AI与物理AI加速落地。

英伟达透露，过去一年在欧洲投入近100亿美元，并与超过1.2万家合作伙伴展开合作。德国工业AI合作计划拟联合西门子、奥迪等企业，基于Nemotron语言模型与Cosmos物理AI模型，开发机器人、自动驾驶及工业场景模型。黄仁勋重申：“下一波AI浪潮将发生在物理领域。”

4、智能体与开放模型：从生成答案走向执行任务。

英伟达推出OpenShell参考架构，为企业级AI智能体提供安全隔离、行为监控与策略执行能力；同时发布Agent Toolkit、Agent Knowledge Foundation及Kumo开放基础模型，拓展企业数据分析、预测和风险评分等应用。Nemotron Retriever、Cosmos 3.5、Alpamayo 2 Edge等模型也进一步扩展了检索、世界模型和自动驾驶能力。

5、机器人、汽车、医疗与电信：AI向实体产业渗透。

英伟达升级Isaac机器人开发平台，推进人形机器人仿真与开发；欧洲车企基于Hyperion平台探索L4级自动驾驶与Robotaxi；医疗领域拓展蛋白质设计和自适应放射治疗，电信领域则推进AI-RAN及智能网络运维。

供应链同步扩产： 英伟达及合作伙伴还计划扩大基板、先进封装和半导体测试产能，以支撑AI基础设施建设。

这次GTC释放了什么信号？

黄仁勋的演讲传递出一个清晰方向：AI正在从模型能力竞争，走向基础设施建设、智能体执行和物理世界应用的综合竞争。

后续关注什么？第一，AI资本开支能否持续转化为算力订单；第二，智能体能否形成可持续的付费需求；第三，机器人和工业AI能否从试点走向规模化应用。

【带宽与能效需求共振，光互联进入高密度、芯片级集成阶段】

AI集群规模持续扩大，交换机端口密度、传输带宽和能耗逐渐成为算力扩展的重要约束，光通信技术正在沿着高密度可插拔与共封装光学两条路线升级。中国银河证券指出，英伟达与思科联合推出USFP，单通道电信号速率达到400Gb/s，总容量可达12.8Tb/s。相较每通道200Gb/s的OSFP尺寸可插拔模块，USFP可提供4倍带宽和前面板带宽密度，并实现约1.3倍电源效率，使AI数据中心在不增加网络层级和占用空间的情况下连接更多1.6Tb/s端点，同时降低网络在AI工厂电力预算中的占比。

USFP主要延续高密度可插拔路线，而当通道速率继续提升、芯片间互联距离缩短时，CPO有望成为下一阶段的重要技术方向。国海证券认为，200G/通道已有CPO方案采用，进入400G/通道时代后，CPO的重要性将进一步提升。其将光引擎靠近交换或计算芯片，可降低高速电信号长距离传输带来的功耗和损耗，但也使制造工艺由模块级组装转向芯片级集成。

这一变化将带来设备端的结构性增量：贴装精度由传统微米级提升至亚微米级，键合由引线键合向热压、混合键合演进，光纤耦合由少量主动对准升级为多通道并行对准；测试则由模块终测扩展至光子芯片晶圆级、光电芯片键合后、光引擎、封装体及系统级五个环节。因此，AI光通信的机会正由光模块需求增长，进一步延伸至高精度贴装、耦合、先进键合和电光测试设备。不过，CPO目前仍处于工程验证和小批量试用阶段，订单放量仍取决于技术成熟度、客户认证和量产良率。

（来源：中国银河证券20261019《通信行业周报：USFP推升光互联密度，Agent融入办公生态》；国海证券20261013《光模块设备行业深度研究：CPO工艺重构——制造与测试体系持续演进》）

Token经济爆火，关注A+H算力龙头全覆盖的云计算ETF汇添富（159273）！DeepSeek概念权重高达56%，算力租赁概念权重高达46%。一指横跨沪港深，全面布局AI算力驱动下的云计算历史性机遇，“既要”捕捉港股科技龙头的AI发展红利，“又要”踏准算力浪潮下的光模块爆发契机。云计算ETF汇添富（159273）标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务、应用软件、数据中心运营、平台软件等领域，场外联接（A类：014543；C类：014544）

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