消息面上，近日，中微公司宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

方正证券指出，在先进设备与工艺获取受限的背景下，本土晶圆厂难以照搬海外龙头路径，转而从新结构、新工艺、新材料等维度推进创新，更依赖材料、设备、零部件与工艺间的协同优化，这为国产供应链参与联合开发、验证和迭代创造更多机会。随着芯片性能提升从平面制程微缩转向三维结构创新，刻蚀、薄膜、CMP、键合、清洗、量检测等设备重要性显著提升，具备协同开发能力的国产厂商有望获得结构性增量。

截至2026年10月23日 09:56，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)下跌2.31%。成分股方面涨跌互现，华大九天领涨3.99%，德明利上涨2.60%，豪威集团上涨1.24%；芯原股份领跌5.93%，源杰科技下跌5.42%，盛科通信下跌5.31%。半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购3000万份。

半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2026年9月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为寒武纪、北方华创、中微公司、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、源杰科技、拓荆科技、长川科技，前十大权重股合计占比68.12%。

半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。