截至2026年10月27日 10:19，科创新材料ETF汇添富(589180)跟踪指数上证科创板新材料指数(000689)上涨0.93%，成分股上纬新材上涨8.64%，南亚新材上涨5.84%，泛亚微透上涨5.28%，盛合晶微上涨3.97%，有研粉材上涨3.65%。

消息面上，据报道，美国能源部当地时间10月23日宣布，已根据《2020年能源法》将氦气认定为关键材料，使其成为该机构指定的第20种关键材料，并被纳入关键材料框架、接受更严格的政府监管。氦气在半导体制造中用于晶圆冷却、载气与刻蚀环节，是难以替代的工业气体，同时广泛用于光纤、航天与医疗设备。美方称此举意在加强制造业与供应链安全，氦气的供应格局与定价体系可能随之调整，国内电子特气企业的保供与替代价值相应提升。

据集微咨询报告，硅片行业三年多来首次全线涨价，进入量价齐升周期。2026年上半年7家A股硅片公司营收普遍增长，立昂微同比增长25.72%，西安奕材增长22%、销量约500万片同比增长约29.75%。盈利端分化明显，有研硅归母净利润1.33亿元同比增长25.71%，立昂微0.84亿元实现扭亏为盈，神工股份0.41亿元维持盈利，沪硅产业亏损9.65亿元为行业最大，西安奕材亏损2.89亿元但同比减亏14.98%，经营现金流普遍改善。

国产化方面，2025年中国12英寸硅片国产化率约15%至20%，预计2026年提升至25%至30%，国内厂商全球产能份额已从2020年的3%升至2025年的28%，300mm硅片本土化率达60%。报告预计到2028年全球新建108座晶圆厂、中国独占47座，22纳米至40纳米主流制程中国产能占比将从25%提升至42%。

申港证券指出，建滔积层板年内第八次上调以薄型玻纤布为原料的铜箔基板与半固化片价格15%，松下部分一般多层板用铜箔基板涨幅达200%，反映薄型玻纤布与玻纤纱供应持续吃紧，铜箔、环氧树脂与玻纤布成本同步上行。大陆PCB与覆铜板厂商三季度业绩景气延续，覆铜板与PCB环节归母净利润同比增速较前两季度明显提速，AI服务器、交换机与高速光模块的结构性需求是主要驱动。国内已装机半导体设备中，国产占比由2020年前后的不足10%提升至2025年的约35%，业内预计2026年有望突破40%，分环节替代梯度清晰。本轮先进逻辑与存储芯片扩产周期下，国产设备有望从订单驱动进入业绩兑现阶段。

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超46%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/9/30

截至2026/09/30

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