10月28日，科创芯片设计板块大幅走强。截至14时40分，科创芯片设计涨4.39%，一度涨6.09%，科创芯片设计ETF招商(589390)盘中放量拉升。成分股思瑞浦、普冉股份涨超10%，翱捷科技-U、佰维存储、聚辰股份、杰华特涨幅居前。交投持续升温，成交额约2500万元，环比前日放量114.12%。

消息面上，据TrendForce援引媒体报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电等晶圆代工及封测厂商正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装报价上调10%至20%。芯片设备交期从此前的3至6个月延长至6至8个月，下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。隔夜SK海力士披露三季报，第三季度营收104.62万亿韩元、营业利润83.33万亿韩元，均超市场预期，营业利润率高达80%，业绩增长主要由AI存储需求驱动，HBM4、服务器DDR5、企业级eSSD等高附加值产品持续放量。受此提振，韩国KOSPI指数涨幅一度扩大至6%，SK海力士涨超8%。此外，隔夜美股费城半导体指数涨3.00%，存储与光通信板块表现突出。

分析指出，科创芯片设计板块今日大涨是“供给紧张传导+海外业绩映射+资金放量”三重共振的结果。台积电CoWoS封装提价与设备交期拉长，确认半导体供应链产能全面紧张，芯片设计公司作为下游在产能锁定与产品定价权方面具备潜在受益逻辑。SK海力士营业利润率高达80%的超预期业绩，验证AI存储需求持续释放，对国内存储芯片设计公司形成直接情绪提振，思瑞浦、普冉股份、佰维存储等存储与模拟设计标的领涨。科创芯片设计ETF招商(589390)成交额放量114.12%，且已于10月19日纳入融资融券标的，工具属性增强，资金参与度提升。东海证券认为，我国半导体在AI需求驱动下业绩表现良好，AI基建高景气或持续，半导体国产化加速发展，基本面高景气度或继续持续到2027年。

据了解，科创芯片设计ETF招商(589390)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦科创板纯芯片设计龙头，前十大重仓覆盖佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份、普冉股份等，数字芯片设计与模拟芯片设计合计权重约96%。