截至2026年10月29日 11:02，上证科创板芯片指数下跌4.57%。成分股方面，盛美上海领跌，佰维存储、仕佳光子、摩尔线程、源杰科技等跟跌。

近期，先进封装与成熟制程产业链景气度持续抬升。台积电表示，CoWoS需求保持强劲，尽管持续扩大产能，仍处于供不应求状态。长电科技2026年前三季度实现营业收入309.5亿元，同比增长8%；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%，并将年度固定资产投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元，加大先进封装领域投入。

海外方面，三星电子称，第三季度HBM4销售额环比增长至原来的三倍。2027年HBM供应量已全部售罄。

国盛证券认为，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。与此同时，德州仪器第三季度盈利及营收指引超预期，部分台系、韩系晶圆厂缩减高压制程业务，叠加电源管理芯片需求增长占用产能，推动8英寸DDIC代工价格分阶段上调。国盛证券认为，工业需求回暖、数据中心需求增长与成熟制程供给结构调整，有望共同推动模拟及相关代工产业链经营改善。

数据显示，截至2026年9月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、中微公司、澜起科技、中芯国际、海光信息、源杰科技、拓荆科技、华海清科、华虹宏力、中科飞测，前十大权重股合计占比60.73%。

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