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HBM等高端产品需求旺盛,长期供应协议进一步锁定未来产能,科创芯片ETF嘉实(588200)一键布局科创板芯片板块

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HBM等高端产品需求旺盛,长期供应协议进一步锁定未来产能,科创芯片ETF嘉实(588200)一键布局科创板芯片板块

截至2026年11月3日 13:15,上证科创板芯片指数下跌5.03%。成分股方面涨跌互现,思特威领涨2.96%,乐鑫科技上涨2.95%,恒玄科技上涨1.99%;华峰测控领跌,沐曦股份、思瑞浦跟跌。

截至2026年11月3日 13:15,上证科创板芯片指数下跌5.03%。成分股方面涨跌互现,思特威领涨2.96%,乐鑫科技上涨2.95%,恒玄科技上涨1.99%;华峰测控领跌,沐曦股份、思瑞浦跟跌。

消息面,KLA披露FY2027Q1业绩,实现营收41.36亿美元,同比增长28.9%,其中半导体过程控制业务营收37.54亿美元,同比增长29%。爱建证券认为,先进制程迭代、存储扩产及先进封装技术升级共同推升检测与量测需求,全球半导体检测与量测设备市场有望持续扩容,预计2028年全球检测与量测设备市场规模有望达330亿美元。

北美三大云厂商三季度云业务收入均保持较快增长,资本开支继续向AI基础设施倾斜,SK海力士和三星电子存储业务业绩创下新高,HBM等高端产品需求旺盛,长期供应协议进一步锁定未来产能。国盛证券认为,AI基础设施建设对高端存储需求的拉动已逐步体现为企业收入和利润增长,存储市场供需偏紧的局面仍在延续。

数据显示,截至2026年10月30日,上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、澜起科技、中微公司、海光信息、拓荆科技、源杰科技、华海清科、华虹宏力、中科飞测,前十大权重股合计占比61.25%。

科创芯片ETF嘉实(588200)跟踪上证科创板芯片指数,是布局科创板芯片板块的便利工具。

没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金(017470)关注国产芯片投资机遇。


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HBM等高端产品需求旺盛,长期供应协议进一步锁定未来产能,科创芯片ETF嘉实(588200)一键布局科创板芯片板块

截至2026年11月3日 13:15,上证科创板芯片指数下跌5.03%。成分股方面涨跌互现,思特威领涨2.96%,乐鑫科技上涨2.95%,恒玄科技上涨1.99%;华峰测控领跌,沐曦股份、思瑞浦跟跌。

截至2026年11月3日 13:15,上证科创板芯片指数下跌5.03%。成分股方面涨跌互现,思特威领涨2.96%,乐鑫科技上涨2.95%,恒玄科技上涨1.99%;华峰测控领跌,沐曦股份、思瑞浦跟跌。

消息面,KLA披露FY2027Q1业绩,实现营收41.36亿美元,同比增长28.9%,其中半导体过程控制业务营收37.54亿美元,同比增长29%。爱建证券认为,先进制程迭代、存储扩产及先进封装技术升级共同推升检测与量测需求,全球半导体检测与量测设备市场有望持续扩容,预计2028年全球检测与量测设备市场规模有望达330亿美元。

北美三大云厂商三季度云业务收入均保持较快增长,资本开支继续向AI基础设施倾斜,SK海力士和三星电子存储业务业绩创下新高,HBM等高端产品需求旺盛,长期供应协议进一步锁定未来产能。国盛证券认为,AI基础设施建设对高端存储需求的拉动已逐步体现为企业收入和利润增长,存储市场供需偏紧的局面仍在延续。

数据显示,截至2026年10月30日,上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、澜起科技、中微公司、海光信息、拓荆科技、源杰科技、华海清科、华虹宏力、中科飞测,前十大权重股合计占比61.25%。

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