隔夜美股纳指涨0.83%，芯片股走高，费城半导体指数涨2.63%。11月4日，A股半导体板块迎来反弹。

截至10:08，值得注意的是，全场费率最低档的芯片ETF汇添富(516920)近5日有3日吸金，资金借道ETF积极布局芯片全产业链，其标的指数——中证芯片产业指数早盘冲高，强势涨超2%！

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数上涨：北方华创涨超5%，拓荆科技涨超3%，中微公司涨近3%，澜起科技涨超2%，长川科技涨近2%，寒武纪、中芯国际、兆易创新、海光信息涨超1%，豪威集团涨近1%。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至10:08，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

消息面上，寒武纪、中微公司等多家科创板龙头密集发声，回应板块短期波动，坚定看好国内科技产业前景。某国产存储芯片巨头预计四季度毛利率保持稳定，今日盘前释放利好：公司董事长提议增加回购股份金额增至25亿元-50亿元；寒武纪前三季度营收、净利大幅增长；中微公司拟4亿-5亿元回购股份，半导体设备业务持续突破。

中际旭创澄清市场传言称，绝大多数客户未砍单，仅个别客户做产品结构调整，部分客户1.6T需求还增加，行业需求符合预期；外资券商下调评级为虚假消息。公司2027年全年订单已基本落地，已有重点客户给出2028年强劲需求指引。当前客户拿货节奏正常，光模块供给偏紧，无异常库存。

11月3日，协创数据在投资者关系活动中明确表示，存储DDR非常短缺，因HBM占用大量产能，未来至少3年涨价趋势不变，最近报价已提高30%且被接受。

政策面上，央行开展第三次证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）操作，金额1000亿元，31家证券、基金公司参与投标，中标费率10bp。这是该工具自2024年10月创设以来第三次操作，也是规模最大的一次操作，单次投放量已接近前两次操作的总和。央行公告发布后，10多家券商宣布中标，已披露金额超340亿元。多家券商均表示，相关资金将用来增持股票和股票ETF。

海外消息上，消息人士称，马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判。台积电可能将承担晶圆厂建设和运营的主要责任，股权所有权和投资安排也在讨论中。双方的讨论还涵盖了先进封装技术。

美国芯片设计巨头AMD公布财报，AMD第三季度营收133.8亿美元，同比增长45%，高于市场预期的130.9亿美元；调整后EPS为2.09美元，高于预期的1.95美元；数据中心业务收入同比接近翻倍至85亿美元，主要受AI处理器需求增长推动。AMD预计第四季度营收约170亿美元，高于市场预期的162亿至163亿美元。财报公布后，AMD美股盘后股价一度涨超9%。

【市场层面：情绪释放已较充分，但筹码再平衡尚未完全结束】

近期芯片板块的快速调整，主要由风险偏好下降和资金集中撤出推动，基本面并未出现同等幅度的恶化。中国银河证券指出，单周电子行业和半导体板块分别下跌13.82%和13.81%，半导体设备、材料及封测跌幅较大。但从三季报看，除部分设备公司受零部件供应影响、业绩释放不充分外，模拟芯片、晶圆制造、封测及材料等环节整体仍具韧性；设备企业在手订单充足，市场反应存在过度成分。由于A股半导体已在9月下旬至10月提前释放风险，继续下行空间相对有限。

不过，筹码结构决定板块修复可能不会一蹴而就。华源证券统计，2026Q3主动权益基金对电子、通信的配置比例由二季度的55.29%降至45.65%，单季度去化幅度高于历史平均水平；但前二十大重仓股中仍有17只来自电子、通信，个股持仓集中度依然较高。筹码消化相对充分，芯片板块最剧烈的情绪释放阶段或已接近尾声，但后续更可能呈现震荡修复和个股分化，业绩兑现将取代普遍估值扩张成为主要驱动力。

（来源：中国银河证券20261102《电子行业半导体行情周点评：情绪和资金面主导，继续下行空间有限》；华源证券20261103《宏观专题报告：当前科技筹码出清程度如何？》）

【产业层面：存储供需仍紧，工艺升级打开检测量测增量】

云厂商正面临资本开支扩张与商业化兑现之间的矛盾，但短期高投入仍对芯片需求形成支撑。招商证券认为，AI基础设施投资继续拉动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求，存储供需缺口尚未消失。其中，SK海力士披露客户HBM需求已超过可供应量的两倍，与14家主要客户签订的长期协议覆盖2027—2028年总产能的50%以上；结合在谈订单，2029年前DRAM与HBM产能已基本被需求覆盖。存储内部将进一步分化：HBM成长性较强，DRAM供需偏紧，而NAND可能率先承压。

设备端则受益于先进制程与先进封装提高检测强度。爱建证券指出，先进逻辑每次节点迭代所需检测步骤较上代增加约30%；HBM堆叠层数增加、混合键合间距缩小，也显著提高缺陷检测和对准量测要求。预计全球检测与量测设备市场规模将由2025年的185.5亿美元增至2028年的330亿美元，对应复合增速约21%。即使云厂商投资回报受到市场审视，HBM、先进封装及检测量测仍具较明确的工艺升级需求，芯片产业逻辑正由“算力总量扩张”转向“高端存储与制造精度提升”。

（来源：招商证券20261104《全球产业趋势跟踪周报：云厂商投资竞赛与变现困局，存储供需缺口未消》；爱建证券20261102《半导体设备行业点评：看好半导体检测与量测设备需求增长》）

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值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。