2026年11月4日，A股市场全天震荡拉升，三大指数大幅反弹。截至收盘，沪指涨2.16%，深成指涨4.22%，创业板指涨6.40%。

题材方面，半导体、贵金属、电子化学品等板块涨幅居前，白酒、食品饮料、保险等板块跌幅居前。主力资金上，半导体、通信设备、有色金属等行业概念流入居前。

ETF方面，或受相关消息刺激，半导体、芯片、创新药等相关ETF表现亮眼！

【长鑫科技回购上限提至50亿，机构：把握下游扩产与国产替代机会】

消息面上，11月4日早间，长鑫科技董事长朱一明提议将回购金额由“不低于10亿元、不超过20亿元”上调至不低于25亿元、不超过50亿元，上限较前次方案增加30亿元，为科创板目前单笔金额最大的回购交易。据不完全统计，截至11月4日，年内已有42家科创板半导体公司披露回购方案，合计130亿元，其中24家为10月以来新增方案，上限合计106.5亿元，突破百亿元大关。

中信证券指出，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量，建议把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，重点关注半导体上游关键材料及设备环节。

相关ETF：科创半导体ETF华夏(588170)、科创半导体设备ETF鹏华(589020)、科创半导体设备ETF华泰柏瑞(588710)、半导体ETF博时(159582)、半导体设备ETF招商(561980)

【第三季度全球半导体销售额超5000亿美元，机构：封装需求扩张持续支撑产业景气】

消息面上，美国半导体行业协会（SIA）11月3日公布的数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元、环比增长24.1%，9月单月销售额1726亿美元。此外，据11月4日消息，Anthropic已组建15人芯片设计团队，利用自家Claude模型开展定制芯片的工程与设计工作，并在近期投资者会议上披露相关进展。

国盛证券表示，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。工业需求回暖、数据中心需求增长与成熟制程供给结构调整，有望共同推动模拟及相关代工产业链经营改善。

相关ETF：科创芯片ETF广发(589160)、科创芯片ETF国泰(589100)、科创芯片ETF南方(588890)、科创芯片ETF汇添富(588750)、科创芯片ETF易方达(589130)

【前三季度创新药BD约1300亿美元，机构：中国创新药研发进入全球引领的新阶段】

消息面上，11月3日国家发改委发布会披露，今年前三季度创新药对外技术授权约1300亿美元，已接近去年全年水平；科创板创新药企完成9单BD出海交易，潜在交易总额约120亿美元。医保端，2026年国谈已完成现场谈判竞价与商保价格协商，124款目录外药品入围谈判竞价、12款药品进入商保创新药目录价格协商，新版目录预计11月公布，11月14日苏州全国创新药高质量发展大会将公布新增名单。

中信建投指出，2026年欧洲内科肿瘤学会（ESMO）中，中国创新药在多瘤种领域全面发力，众多项目从早期探索迈入III期临床或BLA/NDA阶段。国内药企已在IO双抗及多抗、ADC、小分子靶向等赛道形成多线并进格局，III期阳性终点多点开花，持续产出具备国际竞争力的临床数据，标志着中国创新药研发不断从跟随创新迈向源头创新与全球引领的新阶段，行业发展逻辑从“fast-follow”迈入“first-in-class”与“best-in-class”并行的阶段。

相关ETF：港股创新药ETF景顺(513780)、港股通创新药ETF万家(520700)、港股通创新药ETF嘉实(520970)、港股创新药ETF广发(513120)、创新药ETF天弘(517380)