11月11日，A股市场震荡，沪指微跌，科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数微跌0.15%，盘中一度涨超1%，资金坚定涌入自主创新的AI核心硬科技赛道，科创芯片ETF汇添富（588750）最新单日吸金超7000万元！

科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股多数冲高，源杰科技涨近9%，寒武纪、海光信息微涨，华海清科、华虹宏力等跌超1%，澜起科技等回调。

【科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数前十大成分股】

截至10:20，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。

消息面上，11月10日晚，阿里巴巴在香港联交所发布公告，已向香港联交所交表，申请旗下芯片子公司独立上市。截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型均已借助该实例提供推理服务。

此外，11月12日，某科技龙头企业将在贵州贵安云上屯启动磁电存储新型系统试用，将磁与电深度融合架构正式推入真实场景联合验证，针对Agentic AI时代语料等温冷数据爆发下传统HDD的成本与能耗瓶颈，以磁带路径实现密度约3倍、能耗约10%的温冷存储替代。

算力+存储双主线继续强化，阿里芯片子公司拟独立上市将催化国产AI加速器与系统级算力生态的资本化与放量预期；磁电存储试点则把“存储即瓶颈”推至台前，验证温冷数据新架构对DRAM/HBM、NAND/eSSD控制器与存储设备链的长期增量。

当前，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，叠加美国算力建设成本承压，中国制造与部署优势凸显，中信建投等机构强烈看好半导体国产化的机会。

【AI需求：存储原厂进入份额兑现期，设备材料加速国产化】

当下国内外的大模型仍在持续迭代，存储仍然是训练和推理两侧共同的核心卡口；而在此基础上，AI Agent 的出现和发展推动了存储分层模式的进一步优化，在HBM/DDR 之外，eSSD也成为了服务器侧最紧缺物料。回顾2026年全年，DRAM/NAND 的价格涨幅达几倍以上，目前仍然保持边际向上趋势，消费侧受到了暂时抑制，但向后展望，端侧AI 的演进有望带动端侧存储需求的持续修复，叠加AI侧仍然旺盛的存储需求，存储行业整体预计仍将保持供不应求趋势，景气料将持续。

存储的高景气驱动全行业持续扩产，叠加先进逻辑制程代工和先进封装的产业发展，全球半导体制造投资持续增长，半导体设备和材料细分蓬勃发展。对于半导体设备来说，国内半导体产业的追赶向上在量与质两方面打开增长空间——晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同步推进，为国产设备提供了持续的验证和导入机会。当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成一定的产品基础，正逐步从单一设备突破转向多品类拓展和关键工艺覆盖。从材料端看，2026年以来，伴随海外成熟制程供应的缩表和国内高端制程的扩产，国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商的扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。先进封装领域，全球CoWoS产能供不应求，大陆OSAT厂商在封测景气度不断提升基础上，为抢抓先进封装机遇，纷纷加大投入掀起扩产浪潮。（来源于中信建投20261105《电子行业深度报告：算力硬件分化 半导体国产化迈入加速期》）

【海外机遇：美国算力建设成本承压，中国制造与部署优势凸显】

广发证券指出，美国算力建设成本承压，中国制造与部署优势凸显。全球AI竞争正由单芯片性能向部署成本、能源供应及系统效率等多维度演进，美国虽在先进GPU领域保持领先，但面临电网扩容周期长、设备制造及运营成本较高等挑战。

龙旗科技2026年9月《关于资产收购相关事项的监管工作函的回复》指出，海外数据中心电力设备公司制造、人工及运营费用相对较高，而公司采用国内成熟代工体系，具备生产成本优势。

麦肯锡2026年6月研究显示，中国部分地区数据中心基础设施平准化成本约为200美元/MWh，约为美国同类项目的80%。同时，国内算力产业链持续完善，依托基础设施和产业链配套优势，具备加速追赶的有利条件。

据海光信息2026年8月《“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告》，海光信息为国能集团某二级公司打造基于海光7000系列CPU的算力底座项目，硬件采购及运维成本较进口方案分别下降35%和40%，资源利用率由40%提升至75%。依托完善的电力基础设施及电子制造供应链，中国有望通过规模化部署与系统级优化提升算力竞争力。

自主可控需求持续强化，国产算力与半导体制造相关产业链迎来发展机遇。海外技术限制凸显国产硬件战略价值，软硬件协同有望弥补部分单芯片性能差距。科大讯飞2026年10月26日《投资者关系活动记录表》披露，通过国产异构算力分布式推理及四层KV Cache技术优化，国产芯片长程任务推理效率提升至优化前的4.5倍，缓存命中率由63%提高至95.7%；摩尔线程2026年半年报提出“词元生产工厂”体系，通过提升系统吞吐和算力利用效率，持续降低单位Token成本。随着国产算力需求增长，GPU、交换机芯片及存储芯片有望加速替代；高端制程受限亦提升先进封装重要性，3D堆叠等技术有望推动国产算力系统性能突破，带动国产半导体制造产业链发展。

（来源于广发证券20261111《广发电子 | 美国中期选举加剧算力建设约束，国产算力链有望破局》）

AI基建超级周期仍可期待，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数算力（含CPU/GPU/ASCI）+存储+先进制造含量高达87%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

若希望更精准布局国产算力及存储，可关注$科创芯片设计ETF汇添富(589290)，算力(含CPU/GPU/ASIC)+存储含量高达70%，在AI算力需求爆发+存储芯片涨价超级周期+国产替代三重共振下，有望充分受益于AI浪潮与自主趋势下的国产算力及存储产业链历史性发展机遇，20CM大长腿更有助于轻松把握本轮超级周期！