今日A股硬科技强势，创业板指午后涨超3%，科创50涨近3%。科创新材料ETF汇添富(589180)指数大涨近3%。热门成分股多数上攻：南亚新材涨超12%，上纬新材涨超8%，中船特气涨超5%，有研硅、安集科技、西安奕材-U涨超2%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

消息面上，电子布11月涨价落地刷屏财经圈。卓创资讯发布的11月电子纱及电子布价格显示，电子布方面，主流7628厚布报价为14.6元/米至14.65元/米，环比涨幅为1.5元/米；2116薄布报价为20.2元/米，环比涨幅为2.5元/米。电子纱方面，E225纱报价为7.15万元/吨，环比涨幅为1.05万元/吨至1.25万元/吨；D450纱报价为14.75万元/吨，环比涨幅为2.775万元/吨。

【缺口—涨价—业绩：AI材料全链条催化】

机构观点认为，AI材料具备“缺口—涨价—业绩”可验证的催化逻辑。算力平台升级推高PCB规格要求，上游电子布、HVLP 铜箔存在刚性扩产缺口，缺口驱动涨价，涨价红利已在三季报兑现；叠加国产替代，板块有望迎来第二波弹性。

1、需求端：规格升级，用量和单价同时抬升

Rubin的Switch Tray采用M8U级材料（Low-Dk2+HVLP4）和24层HDI；Midplane与CX9/CPX板升级到M9级（Q-glass+HVLP4），层数最高可达104层。AI服务器PCB由传统服务器的12-18层升至20-40层以上，单台电子布用量约为传统服务器的3-5倍。

2、供给端：供给刚性，缺口短期无法补足

HVLP4铜箔2026年供给950吨、需求1,500吨，缺口37%；2027年供给升至1,500吨、需求1,950吨，仍有23%缺口。电子布是另一道瓶颈：2027年全行业供给增速仅5%-6%。

供给扰动持续发酵：11月4日松下新竹湖口厂爆炸火灾，该厂约占MEGTRON系列全球产能的两成，CCL本已供不应求，加剧市场缺料预期并带动报价上行。高端材料扩产周期长，新增供给落地滞后：古河电工HVLP4产能翻倍计划至2029财年末完成；三井规划2030年月产1400吨，相对2026财年产能增幅67%，短期供给难补缺口。

3、业绩兑现：涨价传导路径通畅，盈利已在财报端验证

7628电子布由2025年9月约3.9元/米涨至2026年9月约11.8元/米，涨幅203%；11月中国巨石常规电子布每米再上调1.5元、薄型上调约2元，7628接近15元/米，库存低位、产出被订单锁定。HVLP铜箔加工费自2025年12月以来上涨30%—50%。CCL涨价已运行4-5个季度，PCB顺价全面打通，保守预期每月调价持续至2027年6月。

三季报是最直接的验证：南亚新材前三季归母净利14.51亿元、同比+817.72%；宏和科技7.43亿元、+435.63%；生益科技67.27亿元、+175.36%；德邦科技+52.68%，菲利华+42.82%，联瑞新材+18.24%。

4、中长期增量：国产替代处于早期阶段，打开第二成长曲线

（1）低介电二代电子布：国际复材月销量由60-70万米升至100万米以上，目标2026年末突破200万米，当前全球市占约20%-30%。

（2）石英电子布：菲利华为国内唯一实现超薄超细石英布量产的企业，Q4订单环比增长3倍，2026上半年石英电子布营收1.53亿元。

（3）ABF载板树脂：当前格局仍由味之素主导，国内厂商以CBF/NBF/GBF路线切入供应链，验证周期约1–3年。

（4）先进封装材料：德邦科技的底部填充胶、AD胶、DAF已小批量交付，TIM1通过国内重要封测厂全套验证。

（5）球形硅微粉：高端约70%份额在日企手中，联瑞新材Low-α产品已批量销售，并拟投10亿元扩3万吨产能。

【电子布11月迎涨价潮，继续关注国产半导体材料】

国金证券指出，复盘AI新材料方向，电子布11月如期涨价，海外市场AI硬件调整幅度较大。（1）AI算力叙事方面，全球科技硬件回调幅度较大，A股应用板块（端侧/传媒/短剧）表现优于硬件。（2）涨价方面，11月7628电子布继续提价落地1.5元、符合预期。此外，松下工厂发生事故，可能会短期加剧高阶CCL（M6及以上）材料的紧缺。（3）新技术方面，继续关注ABF膜、RCC、PTFE、玻璃基板、陶瓷基板、Q布、金刚石、mSAP等。

先进封装和玻璃基板方向，国产半导体是“自主可控”的直接映射，以及JNTC进入NV玻璃基板供应链。国金证券认为，无论美国宏观因素如何变化，国产半导体材料产业链将是长期主线，但短期继续关注受海外产能不足而溢出的订单在节奏和体量上如何变化。玻璃基板方面，据DIGITIMES援引韩媒TheElec报道，韩国JNTC已进入NVI采购供应商名单，开始向其供应TGV玻璃基板付费样品，包括厚度为2毫米的玻璃芯板。此前JNTC已与博通开展相关客户合作。

其他新材料方向，继续关注物理AI对于传感器及轻量化材料的技术与应用进展。传感器方面，作为数采铲子定位，聚焦触觉的渗透率及增速，视觉的国产替代以及技术路线的收敛、订单节奏。轻量化材料方面，关注PEEK、铝镁合金、碳纤维材料等。

（国金证券20261108《出海南美提速，继续关注国产半导体材料》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超46%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/10/30

截至2026/10/30

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