11月10日，国内半导体设备龙头企业正式发布Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布全球首台设备已付运国内重要集成电路封装客户。据悉，Primo Matrix 采用在量产已得到充分验证的Primo TSV的等离子体深硅刻蚀技术，在切割精度方面，此设备可适用于小到5μm的不同切割道宽度工艺，大幅减少晶圆面积损耗，提升有效芯片产出，满足芯片微型化趋势下的高精度晶元切割需求。

（信息来源：首台等离子体晶圆切割设备成功交付 -26/11/10）

海外方面，AI云服务巨头CoreWeave三季度业绩好于预期，预计未来三个月收到约90亿美元客户预付款和保证金，缓解了市场对算力扩张融资的担忧。同时，全球头部AI大模型公司Anthropic上市临近，有望对市场情绪构成积极支撑。

（信息来源：CoreWeave第三季度营收超预期，AI云需求坚挺推动上调年度指引-26/11/11）

据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测，2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出将达1490亿美元（约1万亿元人民币），同比增长31%； 2027年至2029年，全球300毫米晶圆厂前道设备支出预计将分别同比增长16%、12%和18%。在设备投资持续攀升的同时，全球多地一批新建300毫米晶圆厂及产线项目正稳步推进建设，并陆续进入投产落地阶段。

据报道，全球主要晶圆厂签订的设备合同交付期已排到三年后，比正常情况提前1–2年。同时，SEMI预计全球晶圆厂设备市场从2025年1170亿美元增至2028年2200亿美元，其中DRAM设备2028年达630亿美元，先进封装设备从2025年61亿美元增至2028年100亿美元；半导体材料市场2026、2027年分别增长12.85%、11.4%，2028年达920亿美元。

（信息来源：SEMI：2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出1490亿美元，同比增长31%-26/11/9；机构预测数据仅供参考，不代表实际情况，不作为基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注相关投资风险。）

据悉，科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该标的指数的88%行业聚焦上游“材料+设备”，且“存储芯片”概念含量54%、“先进封装”概念含量70%，有望受益于存储扩产、晶圆厂资本开支及国产替代趋势。场外投资者可关注其联接基金（A类024974 / C类024975）。

（概念含量数据来源：iFind、中证指数公司；行业分类为申万三级行业；数据来源：Wind；以上数据均截至26/11/11；指数成份股所属行业和权重会随着指数成份股调整和涨跌而发生变化）

Wind数据显示，半导体板块的人气ETF——科创半导体设备ETF华泰柏瑞（588710）近期交投显著活跃，连续6个交易日成交额站上10亿元、同期日均成交额达19.78亿元。

（数据来源：Wind；近6个交易日区间为26/11/4-26/11/11）

华泰柏瑞基金是国内首批ETF管理人，在指数投资领域深耕近20年，为投资者打造了沪深300ETF华泰柏瑞（510300）、A500ETF华泰柏瑞（563360）等投向透明、交易便捷、费率低廉的指数工具。截至2026年9月末，公司旗下ETF2024年以来累计为持有人盈利1646亿元，旗下ETF成立以来累计分红321.75亿元。

（盈利数据来源：基金定期报告中“本期利润”指标，数据区间24/1/1-26/9/30，由华泰柏瑞计算所得；分红数据来源：基金分红公告，由华泰柏瑞基金加总计算。红利ETF华泰柏瑞作为首只ETF成立于06/11/17）