消息面上，全球晶圆厂持续扩张，台积电董事会批准约409.27亿美元资本预算，主要用于先进制程产能的安装与升级、先进封装及成熟和特殊制程产能扩充、晶圆厂建设及厂务设施系统安装，以及2027年研发资本投资、维持性资本支出和资本化租赁资产。三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。

中原证券指出，由于AI基础设施投资持续加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和后端技术投资的增加，推动全球半导体设备支出持续快速增长。根据SEMI的预测，预计2026年全球半导体设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，预计2028年将达到2295亿美元，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

截至2026年11月12日 14:39，科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.10%，成分股中船特气上涨9.59%，屹唐股份上涨7.90%，强一股份上涨4.68%，西安奕材，华峰测控等个股跟涨。

科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年10月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、安集科技、华峰测控、沪硅产业、盛美上海、中船特气，前十大权重股合计占比73.9%。