台媒:联发科拿到苹果HomePod所用芯片订单

台湾《经济日报》未指明消息来源报道称,WiFi芯片将成为联发科与苹果之间的第一款合作产品,其后可能还会有iPhone相关芯片的合作。报道称,HomePod芯片可能会使用7纳米技术。

加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智能音箱供应链,联发科拿下HomePod订单后,将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。

据了解,联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望是该公司首款7奈米制程芯片,可能在台积电投片,若HomePod销售热,不仅联发科受惠大,也将为台积电7奈米业务增添动能。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。
表情
您至少需输入5个字

评论(0)