联发科：明年上半年推5G基带 下半年推5G系统芯片

11月1日，新浪科技消息，据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近，联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。

日前，联发科也首度公开展示5G原型机。