小米跟联芯度过蜜月期之后就有了松果电子，不过从2016年到今天只发布了一款松果V970——澎湃S1，就没有正经的新芯片问世了。雷军的半导体布局也成了业界困惑的事情。

大力投入？松果电子在智能手机领域还差太远，同时又跟小米的战略合作伙伴高通相抵触。

然后就有了近来小米松果跟阿里收购的中天微在物联网领域进行合作，加速RISC-V架构CPU在国内商业化的消息，再然后就有了华米推出基于RISC-V架构的人工智能芯片“黄山一号”。

小米松果阿里中天微、华米国芯合作，这些事不扒不要紧，一扒就全是问题。

华米扭扭捏捏的芯片“黄山一号”，最后被确定是找杭州国芯定制的一款芯片。而此前，国芯也曾帮出门问问定制过一款类似的Ai芯片——“问芯”。

杭州国芯又跟阿里收购的杭州中天微关系密切，两家曾一起拿到摩托罗拉的PowerPC内核架构技术，然后研发了一套C core。

不巧，当年“汉芯”丑闻里的陈进教授打磨的那颗芯片就是摩托罗拉的；更不巧的是，杭州中天微的创始人严晓浪正是参与“汉芯”评审鉴定的专家……

当然，时隔多年，这些背后也不一定有多少必然的联系，了解科研机制的人也对当年“汉芯”丑闻也有一肚子苦水。国芯现在也确确实实有芯片设计的能力，即便是采用ARM公版内核，亦或者是采用开源的RISC-V定制内核，确实流片量产了实实在在的芯片。

只是随随便便套上“自主研发”来宣传，就难免争议纷纷。更不用说几家没有芯片研发实力的企业，采用合作定制的方式，堂而皇之的对外发布了Ai芯片，怎么听怎么觉得怪异。

小米松果、阿里中天微、国芯、华米、出门问问就这样以一种复杂的关系组成了合作，这种合作很容易让人联想到蹭热点占便宜。

连航天卫星都凑进来了！

特别是最近华米又和九天微星合作，以开展物联网探索发射了一颗卫星，这颗卫星对华米到底有什么用处，双方都表现得异常含糊。不过上一个与九天微星合作发射卫星探索所谓的卫星物联网的公司是ofo，ofo的现状你懂的。

需要说明的是，九天微星的定位是娱乐教育航天品牌，按照九天微星的规划，其发射的前4颗卫星其中一颗用于教育、一颗用于娱乐、两颗用于产业，不过教育和娱乐也是产业，所谓的产业卫星也是噱头十足。

教育与娱乐那两颗已经发射，其具体的功能是：教育卫星可与学校电脑连接让学生跟卫星零距离接触，娱乐卫星可以发出频闪光亮提供给普通人自拍……

此次与华米合作的卫星按照规划是产业卫星，想来要比亮来亮去连接学校电脑的卫星要高级一些。

转向物联网市场的小米松果，施展平台战略

小米华米们到底是不是在蹭“自主研发芯片”“半导体产业扶持”的资源，还需要时间来判断。而重要的是，自松果澎湃S1之后已经过去了2年，小米松果是否还在坚持研发芯片？松果中天微的合作到底是什么意义？

以小米高通之间的战略合作来看，松果继续研发智能手机芯片乃至物联网芯片都是不合适的。因为这是高通的主战场，高通不可能放任自己的核心合作伙伴在核心业务上跟自己产生直接竞争，这将是极坏的带头效应。

小米松果与阿里中天微合作加速RISC-V架构芯片在国内商业化，这个拗口合作其实已经透露出小米的选择。小米未来在芯片市场将以解决方案商的身份出现，不跟芯片大佬们抢生意。

去年11月底，小米松果发布了“自己”的NB-IOT芯片，米粉们曾为此极为兴奋，但随后就被多家专业半导体媒体质疑。因为松果团队还没研发NB-IOT芯片的实力，市场上也仅有华为高通中兴RDA等少数几家研发成功并上市。

而按照米家有品杂货铺平台化的发展路线来看，为了规避风险，小米的IOT平台也不可能押宝到松果自研芯片上。据此推测，小米松果的NB-IOT芯片更像是找各家厂商定制而成，甚至为了规避市场风险，小米的NB-IOT模组还需要扩大货源，推出不同厂商芯片模组的解决方案。

发布会上，小米也贴出了一个NB-IOT模组进度图表，显示松果芯今年Q2投入市场，在其他厂商之后。由此，业界认为小米松果的NB-IOT芯片是买其他厂商流片好的wafer进行定制封装的产品。

到现在，小米生态链企业华米还是找国芯合作定制Ai物联网芯片，看来松果短期内并没有自研芯片的打算，否则华米合作的第一选项是小米松果，即便松果进度落后，其他芯片企业也不可能跟竞争对手合作研发新品。

芯片内核IP行业是未来市场的重心，但小米们有实力吗？

小米在芯片市场到底是以什么样的形象存在，是个值得研究的问题。

其实小米要想持续留在高通的核心合作伙伴行列，光靠听话也是不行的。智能手机市场发展摇摆不定，小米必须有更多势均力敌的能力，才能换得高通的战略合作。

目前来看，小米是用产品渠道推广的资源，广揽所有有实力有背景的芯片企业，以自己所擅长的骑墙手腕，在各家芯片企业间牵线搭桥共享资源收割利益。

小米旗下的产品中，智能手机用高通，路由器用联发科、博通，平板电脑用联发科、英伟达、Intel，智能电视用晨星（联发科）、晶晨，智能音箱用全志……

其实在一开始，小米的智能手机、智能电视、路由器用的都是高通芯片，因此被视为高通的职业推销员。现在，小米努力跟各家芯片厂商搞好关系，未来或许也能像苹果一样控制各家芯片厂商的命运，立于不败之地。

半导体市场未来的发展趋势是开源，目前RISC-V架构的开源芯片，正在以MCU市场为切入口席卷整个半导体市场。开源芯片主打的定制化芯片内核，也正在成为主流。对于现在的半导体市场来说，切入芯片内核IP设计研发市场，打造开源的芯片IP平台，成为芯片界的Google才是重中之重。

而芯片内核IP设计，分为软核、固核、硬核，其中固核、硬核受芯片指令集架构的限制，已经非常成熟改动空间不大，芯片内核IP设计的重点其实落在软核功能优化改进，以及基于芯片架构软核RTL的应用生态搭建。

从这个角度来看，小米松果、华米与芯片厂商合作定制芯片的操作，属于改写芯片内核IP中的软核，是属于向定制芯片IP的道路上发展，在芯片开源的大潮中，争取成为开源芯片平台，是更高级的战略。

小米松果加入RISC-V生态，也是这一策略的体现。当然，这也只是或许，毕竟想做开源芯片平台需要有足够的市场化芯片IP内核积累，还需要有成熟高水准的IP服务团队。短期来看，小米还没有。

阿里也是一样，投资的中天微虽然深耕摩托罗拉 PowerPC架构芯片多年，也推出了多款高性能芯片，可并未能打入主流市场。阿里旗下天猫盒子、天猫精灵用的也都是晶晨、联发科的解决方案。

不过如果开放中天微为市场提供芯片IP技术，再综合各家芯片厂商的资源，打造自己的Ai平台，倒是可行之路。想想龙芯都将自家两款芯片内核开源出去了。

小新将另开一篇文章，详细讲解RISC-V等开源芯片市场的趋势。欢迎大家持续关注。