索尼3D摄像头芯片明年量产，传华为下代机型将采用

据外媒报道，作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机，索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。知情人士本月早些时候表示，华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。