安卓阵营大手笔拉货，COF封装产能持续爆满

证券时报消息，驱动IC封测厂上半年淡季不淡，薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单。测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产能也将保持在高档水平。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。