经参消息,记者从京交会签约仪式暨成果发布会上获悉,本届京交会共实现意向签约项目总数440个,意向签约金额1050.6亿美元。展会期间,还推出一批明星产品、技术和成果,包括华为首款折叠屏手机和多款自主研发5G芯片,中科院半导体研究所全球首发的数字曝光技术等。
经参消息,记者从京交会签约仪式暨成果发布会上获悉,本届京交会共实现意向签约项目总数440个,意向签约金额1050.6亿美元。展会期间,还推出一批明星产品、技术和成果,包括华为首款折叠屏手机和多款自主研发5G芯片,中科院半导体研究所全球首发的数字曝光技术等。
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