寒武纪发布云端AI芯片“思元270”,性能较上一代提升4倍

寒武纪今日正式推出了云端AI芯片中文品牌“思元”,同时,寒武纪发布了第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。根据官方介绍,思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。

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