寒武纪发布云端AI芯片“思元270”，性能较上一代提升4倍

寒武纪今日正式推出了云端AI芯片中文品牌“思元”，同时，寒武纪发布了第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。根据官方介绍，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。