文 | 界面重庆 曹钰 

重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议，将于7月20日在仙桃国际大数据谷举行。与会专家和嘉宾将从技术创新、产业互动、人才培养等角度深入探讨集成电路如何“赋能”智能终端产业，助力重庆打造智能化产业集群。

届时，中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春将出席并带来主题发言。武汉虹识、物奇科技、钜芯视觉、上海炬佑智能科技等集成电路企业，将与OPPO、传音科技、天实精工、爱国者等智能终端企业，以及重庆科风投、元禾华创集成电路产业投资基金等投资机构，就“集成电路与智能终端如何协同并进”展开主题讨论。

据悉，去年的第一、二次交流会取得了累累硕果——仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园正式授牌；重庆市IC（汽车应用）产业联盟正式成立；摩尔精英、钜芯等企业借助交流会平台成功落地；吸引了ARM、中国电科、华润微电子、上海新微集团、中国半导体协会等60余家企业机构参会。