记者 | 彭新

7月19日，在在第三届集微半导体峰会上，多位半导体产业投资人、从业者指出，中国半导体整体短板多、国产化不足，需发挥市场优势，坚持开放同时，打造关键性领先产品，形成比较优势。

“半导体芯片有设计、制造、封装。设计就涉及到IP，制造涉及到制造工艺等，封装涉及到装备等。IP和装备目前是我们最缺少的。”武岳峰资本创始人潘建岳说。

IC设计、制造装备外，“看不到”的软件和工艺也被从业者提及，元禾华创投委会主席陈大同提出，国内半导体产业在封装、设计上下大力气，但往往在软件、软技术上不够重视。

“另外一个不太容易看得到就是工艺。” 陈大同表示，国内发展的短板都在工艺器件、高频器件，都是各种工艺，各种传感器，特种工艺上积累太少。

在峰会上，多位企业家认为中国半导体行业即使面对困难，也应保持开放心态。半导体产业是高度全球化分工的产业，不开放的代价巨大。

孙迎彤认为，科技产业互相封锁，带来的负面效应是巨大的，只能是用更开放的心态去面对，不管出现什么样的情况，让自己能够处在技术的前沿，别无他路。

市场开放给中国带来巨大优势。孙玉望认为，巨大的市场优势比技术本身更重要，因为市场可以培育出技术，但是，技术离开市场就会枯竭。 

通富微电子总裁石磊提醒，在开放的同时，还需要充分意识到变化：“原来我们更多是拿来主义，后面要转成真正的科技创新，这里面还是有很多挑战。”

中国半导体发展中，政府资金应扮演什么角色？与会人士认为，半导体产业周期长，政府需有长期投入的坚持和耐心，并要有理性。

潘建岳表示，政府应做政府的事，即持续扩大开放，特别是与美国之外的欧洲、韩国等其他国家进一步扩大开放。目前对产业的关注度足够，但需要一个系统化的考虑和设置。

“对一些卡脖子的东西要高强度持续投入，要聚焦。地方政府不要一蜂窝上，不要重复投资，把钱用在刀刃上上。” 孙玉望说。另一方面，孙玉望认为，政府也需要倡导产业对国产供应商公平对待。

石磊称，真正的科技要包容失败，就像投资，也不可能百分之百正确。如果整个创新体制不能接受失败的话，就会有很多扭曲的事情发生，这其实就是一种消耗。所以，在当下更加要面对现实。政府在其中的引导作用很关键。