华虹无锡基地12英寸集成电路生产线建成投片

新华社消息，上海华虹（集团）有限公司无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线17日正式投片，开始55纳米芯片产品制造，标志该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元，一期项目投资约25亿美元，主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。