记者 | 周伊雪

10月1日，全球最大晶圆代工厂台积电发布公告称，将针对美国芯片制造商格芯先前对其控告侵犯专利权一事展开反击，台积电已在美国、德国及新加坡三地分别对格芯提出诉讼，控告格芯侵犯25项台积电专利。

据悉，这25项专利涉及40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等芯片制程的多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

格芯（GlobalFoundries）是全球第三大晶圆代工厂。据市场调研机构拓墣产业研究院数据显示，在晶圆代工行业，2019年二季度格芯的市场份额为8.7%，位于台积电和三星之后。台积电的市场份额为49.2%，位居第一。

一个多月前，格芯在美国及德国法院控告台积电及其客户侵犯其16项专利技术。在历时一个月后，美国国际贸易委员会针对格芯提出的专利侵权案启动调查，包括台积电、联发科都在调查对象之列。

针对美国贸易委员会的调查，台积电方面此前强调格芯指控侵权毫无根据，且对同行GF不以技术做为竞争手段而是诉诸毫无根据的法律诉讼的行为感到失望。台积电表示，该公司每年投入数十亿美元用于自主研发先进半导体技术，建立了全球最大的半导体IP产权组合，拥有超过3.7万项专利，从2016年起连续3年成为美国TOP10专利发明人。

台积电在10月1号的声明中表示，要求法院核发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品，同时提出对非法使用该公司半导体专利技术与销售侵权产品的格芯寻求实质性的损害赔偿。

“台积公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者，以确保大家都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这些应用对于公共利益极为重要。”台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出。